【导读】当前，芯片产能短缺短期难以改观，尤其是汽车芯片价格不断上涨，采购周期变长，各种不确定性增加。根据目前各大晶圆厂排单情况来看，2021上半年，半导体还将出于非常紧张的状况，随着2021年全球汽车销量继续上升，预期2021年汽车芯片供应都将较为紧张。
日前，西班牙《Cinco Días》专栏一篇文章指出，“目前部分厂商因车用芯片缺货而暂时停产，如果这种效应扩大到其他产业，则可能对经济带来严重的负面影响，半导体产业原本具可持续及周期特性，过去只是半导体供应链的问题导致芯片供应短缺，现在则是由于半导体市场高度整合，产业面临高性能芯片制造模式的转变，使得芯片供应达不到预期。”
近年来，随着物联网、5G 、云计算等技术的发展，半导体产业逐渐朝更小尺寸及更节能的产品发展。但是由于摩尔定律的衰落，意味着每次芯片制程进展到更小，都要投入更多的时间，大大增加了代工厂的投入，并需更多的专业知识及技术。半导体制程与每个晶圆的表面密度有关，苹果最新的iPhone12就是运用5纳米技术生产，CPU为A14 Bionic，晶体管数量高达118亿个，而目前最先进的制程为5纳米。
Cinco Días认为，在先进制程的半导体制造方面，台积电、三星比其他厂商更具有优势。不过两家公司目前面临最大的问题是地缘政治风险，台积电主要的工厂均集中在台湾，而台湾则是中国的一部分；三星电子也必须面临朝鲜的风险。此外，二者同样受到美中贸易摩擦的影响。
从战略角度来看，美国政府担心国内高阶芯片制造的问题，认为在美国安全、军事及商业策略上，均属优先级。而可能是来自美国客户的压力，台积电和三星电子均考虑将其制造工厂更多元化。台积电将于美国亚利桑那州（Arizona）设厂，而三星则扩大德州厂的制造产能。
值得提及的是，由于车用芯片短缺问题，美国拜登政府官员召集了中国台湾地区相关部门和半导体行业官员的临时会议。业内预计在此期间，他们将向台积电及其同行施加压力，要求增加向美国汽车制造商的重要芯片供应。
此前，美、日、德纷纷通过外交渠道就车用芯片缺货问题向中国台湾求援，台湾地区经济部表示，美国和台湾地区在去年召开经济繁荣伙伴对话后，双方的供应链合作愈来愈紧密，也持续保有事务性的磋商渠道，密切沟通。
来源: 爱集微
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