【导读】SEMI(国际半导体产业协会)今(26)日公布最新Billing Report(出货报告)，2020年12月北美半导体设备制造商出货金额为26.8亿美元，较2020年11月最终数据的26.1亿美元相比提升2.6%，相较于2019年同期25.0亿美元则上升了7.6%。2020年全年并创下新高纪录。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2020年12月北美半导体设备制造商出货金额增长，年度出货金额更超越2018年所创下的产业新高，为充满挑战的一年划下完美句点。创纪录的出货金额显示，半导体产业在疫情期间为实现数位转型发挥了关键作用。
台积电(2330)去年资本支出再创新高，也是带动2020年半导体设备出货攀高的动能之一，今年台积电资本支出将再大增逾45%且再创新高，可望带动半导体设备出货持续挑战新高。
台积电日前召开法说会，公布今年资本支出将达250-280亿美元新高，比去年新高再增逾45%。台积公司也看好今年晶圆代工产业比去年成长一成，台积公司持续优于平均水准，2021年营收预估比去年成长约15%，也将再创新高。
台积公司今年资本支出将达250-280亿美元，再创新高，远高于外资预期的200~220亿美元，也比去年新高172.4亿美元，再大幅增加约45.6~62.4%。公司表示，资本资金皆是因应客户需求所订，因应先进制程与特殊制程技术发展，并因应客户需求成长，因此大幅上调今年资本支出，其中80%将用于3奈米、5奈米及7奈米等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%将用于特殊制程。
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