【导读】全球晶圆代工龙头台积电将在美国亚利桑那州建设晶圆代工厂，用以生产5奈米制程，预计2021年至2029年投入120亿美元，并在2024年开始量产，月产能达2万片。对此，外媒爆料，晶圆代工大厂三星电子也将前往美国设厂，但三星对该消息回应模糊。韩媒分析，在英特尔打算继续保有自产晶片能力，为了与台积电赴美设厂是否值得，三星面临大难题。
三星是否投入170亿美元前往美国设厂追赶台积电，成为难题。(图/美联社)
据先前外媒报导，受到美方大力补助、鼓励半导体厂商前往美国设厂生产，三星考虑投资170亿美元前往德州，或是亚利桑那州、纽约州，但是否有设厂意愿，还是要看美方给出的补助金额是否能抵销设厂成本，甚至有获利空间。
据《BusinessKorea》报导，三星并未直接或否认这消息，分析人士认为，这显示三星面临两难局面，是否追台积电的先进制程、英特尔的代工订单是否愿意释出，成为三星前往美国的一大考虑因素。此外，陆美贸易战是否在拜登政府上任后平息，也成为三星必须考虑的政治风险，因为三星在大陆有庞大的记忆体生产基地。
三星在奥斯汀有一座晶圆厂，1998年开始量产，目前以14奈米制程为主，想要优先获得先进制程的订单，赴美设厂的选项不得不考虑。专家认为，英特尔目前指出2023年大部分产品晶片还是会自家生产。依照先前释出资料来看，英特尔的南桥晶片外包给三星，绘图处理器晶片则是外包给台积电。
三星在2019年曾宣示，将投入1160亿美元(约128兆韩元)发展非记忆体领域，预计在2030年成为全球半导体龙头。三星2020年也已经规划，投资约10兆韩元，在平泽2号工厂设立极紫外光(EUV)微影技术生产线，平泽3号则是在2020年10月动工，约耗资30兆韩元。
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