【导读】据钜亨网报道，汉磊投控旗下汉磊科 6英寸晶圆代工订单回温，第三代化合物半导体本季陆续放量出货。因远距应用需求带动，以及车用电子需求强劲复苏，晶圆代工产能吃紧情况已由 8英寸蔓延至 6英寸。由于市场 6英寸产能供不应求，在上游客户需求畅旺，6英寸晶圆代工价格已经上涨，第四季至明年第一季累计涨幅上看 1 至 2 成，汉磊等 6英寸晶圆代工厂也已证实涨价。
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除受惠车用电子等需求回温外，汉磊 SiC、GaN等化合物半导体应用，已于本季陆续放量，明年更将进一步拉升，带动营收成长。
在需求畅旺下，汉磊投控旗下汉磊科与嘉晶第四季营收已逐步回温，汉磊预计，今年营收将较去年实现增长，明年也将维持成长动能，上半年有望淡季不淡。
作者：爱集微
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