【导读】远距商机及宅经济持续发酵，加上车用电子需求强劲復甦，二极体及金氧半场效电晶体（MOSFET）等分离式元件需求爆发，晶圆代工产能吃紧已由8吋延烧到6吋。由于6吋厂产能供不应求，但上游客户持续追加下单，6吋晶圆代工价格已进入涨价循环，第四季至明年第一季累计涨幅上看10～20％，包括茂硅、汉磊、新唐等营运看旺。
8吋晶圆代工产能严重短缺，新订单的生产排程已排到明年第二季下旬或第三季，许多找不到产能的二极体或MOSFET订单已扩散到6吋厂，造成6吋晶圆代工市场在10月以来出现供不应求情况，包括茂硅、汉磊、新唐等6吋厂已进入了产能调配机制，第四季才下单的新订单晶圆代工价格已调涨5～10％幅度。
6吋晶圆代工产能之所以供不应求，业界整理出五大关键原因，包括8吋晶圆代工产能满载的外溢效应外，还包括远距商机及宅经济持续发酵、工规及车用电子需求转强、5G基地台及基础建设加速、以及IDM厂扩大委外代工等。
业者分析，8吋晶圆代工下半年产能全满，供不应求情况延续到明年一整年，晶圆代工厂多半选择价格较好的电源管理IC或微控制器（MCU）等订单，价格及毛利较低的二极体及MOSFET等分离式元件订单只好回头寻求6吋晶圆代工产能支援。8吋晶圆代工产能持续吃紧，订单外溢到6吋晶圆代工的情况就会持续下去。
在需求方面，全球新冠肺炎疫情再起，远距商机及宅经济持续发酵，笔电及平板、WiFi装置等销售动能续强，新笔电平台或WiFi 6路由器对二极体或MOSFET用量增加三至五成。再者，工规及车用电子需求回升但晶片库存几乎已见底，5G基地台及基础建设加速，对分离式元件需求大爆发，而国际IDM厂自有产能不足，扩大释出委外代工订单，且就算加价也要抢到产能，6吋晶圆代工厂自然是接单接到手软。
茂硅及汉磊等6吋晶圆代工业者已确认涨价，但不对涨幅有所评论。IC设计业者则指出，第四季6吋晶圆代工只针对急单及新单调涨价格5～10％，但明年第一季看来6吋晶圆代工产能仍供不应求，订单排程已延到第二季下旬或第三季，因此下季度恐将全面性涨价5～10％幅度，急单还有再加价空间，两季度累计涨幅将达10～20％。法人则看好茂硅、汉磊、新唐等业者营运将明显好转，明年展望将是近五年来最乐观的一年。
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