【导读】半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔一～二周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4～1.5。所以，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30％，明年第一季将再全面调涨5～10％。
封装制程涨价受惠股一览
据了解，龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，近日已通知客户明年第一季调涨价格5～10％，以因应IC载板及导线架等材料成本上涨，以及反应产能供不应求市况。业界预期，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。法人表示，封装产能明年上半年全面吃紧，价格调涨势不可挡，看好日月光投控、超丰等封测厂营运一路好到明年第二季。
美国华为禁令导致封测厂9月15日后无法再接华为海思订单，华为停单后的产能缺口原本预期要等到明年第二季后才会补足，但没想到9月之后其它客户订单大举涌现，11月之后不论是打线或植球封装产能全线满载且供不应求，连高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等同样出现产能明显短缺情况，封测业者几乎都对此一情况直呼不可思议。
据业界消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10％，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20％，急单价格涨幅更达20～30％以上。过去11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年看来产能满载不仅年底前难以纾解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季，明年第一季全面涨价5～10％势在必行。
由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表晶片出货数量创下新高。业界分析其中原因，一是原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产。二是新冠肺炎疫情带动的远距商机及宅经济爆发，包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等卖到缺货，OEM厂及系统厂自然会提高晶片拉货量。
三是车用电子市况第四季明显回升但晶片库存早已见底，所以车用晶片急单大举释出。四是销售火热的5G智慧型手机晶片含量（silicon content）与4G手机相较增加将近五成，需要更多的封装产能支援。
业者指出，晶片供应链库存向后段移转，疫情再起带动远距及宅经济商机，车用电子市场景气回温，5G手机世代交替，这些大趋势至少会延续明年一整年，所以封装产能至明年中都会供不应求。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
