【导读】5G、智慧手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12吋产能全面满载，需求有望一路延续到2021年第一季，且届时台积电5奈米制程也将全产能开出，加上三星及SK海力士等记忆体厂看好2021年需求将全面升温。
半导体硅晶圆概念股营收概况
供应链传出，硅晶圆供应商预期将在2021年第一季向客户调涨12吋硅晶圆5％报价，以反映硅晶圆供需大幅提升状况。
法人表示，硅晶圆在歷经2020年上半年营运平淡后，有望在2021年第一季迎来报价上涨效益，届时环球晶、台胜科及合晶业绩将受惠开始进补。
下半年随着消费性、智慧手机及5G等终端应用拉货力道不断升温，使得晶圆代工厂的12吋及8吋产能维持高涨，除了8吋晶圆产能维持满载之外，12吋晶圆代工产能也开始出现紧张态势，让12吋硅晶圆市场同步摆脱上半年的疫情阴霾，市场预期进入2021年第一季12吋硅晶圆市场将更加吃紧。
12吋晶圆代工市场需求满载，硅晶圆需求将水涨船高，其中大致可分为三大原因，法人分析，首先主要是台积电在12吋晶圆代工产能接获智慧手机、5G等各大客户订单，且进入2021年第一季后，台积电5奈米制程将产能全开，使得12吋磊晶硅晶圆（Epi Wafer）需求持续成长。
其次，近期DRAM、NAND Flash现货价出现回温，各大记忆体厂如三星、SK海力士及美光等传出开始锁定2021年上半年的记忆体市场，需求将全面回温，供应链预期2021年记忆体投片量恢復全产能运种，将推动12吋抛光硅晶圆（Polished Wafer）需求上升。
再者，中国晶圆代工厂中芯，先前遭到美国列入出口管制清单，不过市场传出中芯担心最终仍可能被美国归类在跟华为相同的出口管制黑名单内，届时将无法取得任何货源，因此供应链指出，中芯已经开始加大12吋硅晶圆备货力道，且订单热度有望一路延续到2021年上半年。
在三大原因推动下，12吋硅晶圆市场可望在2021年第一季重新步入需求高涨情况。供应链指出，硅晶圆供应商可望在2021年第一季调升12吋硅晶圆5％报价，为此反映供需可能将步入紧张态势。
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