【导读】产能吃紧、需求旺盛，8英寸晶圆代工涨价动力不减。有芯片设计公司日前再度发布涨价通知，直言“晶圆价格大幅上涨，导致公司产品成本大幅上升且严重缺货。”
产能吃紧、需求旺盛，8英寸晶圆代工涨价动力不减。有芯片设计公司日前再度发布涨价通知，直言“晶圆价格大幅上涨，导致公司产品成本大幅上升且严重缺货。”
集邦咨询分析师曾冠玮接受记者采访时表示，受疫情等因素影响，远距离上班、教学等比例提高，笔记本电脑、平板等产品出货量大增。而这类产品中的电源管理芯片和显示驱动芯片主要由8英寸晶圆厂制造，使得二季度和三季度8英寸晶圆产能吃紧，部分代工大厂已开始涨价，预计涨价会持续到明年一季度。
多重因素推动
国金证券分析师郑弼禹认为，本轮8英寸晶圆产能紧缺始于2019年多摄像头手机带动CMOS图像传感器需求提升。今年以来，5G手机渗透率快速提升，电源管理芯片需求从每台手机1-2颗提高到每台手机最高10颗，使得电源管理芯片需求大幅增加。而受疫情影响，全球在家办公、在线教育增多，使得笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动芯片及其他半导体产品需求增长，叠加三季度是旺季，使得本轮8英寸晶圆代工景气度超过往年。
中芯国际联合首席执行官赵海军在二季度业绩电话会议上表示，“5G的相关应用上来后，0.18微米和0.15微米这两个成熟工艺的需求缺口特别大，且客户在市场上的盈利很高，所以8英寸晶圆的平均售价会上涨。”他指出，在成熟工艺市场，去年以来电源管理、射频、低功耗、可穿戴、特殊存储器等方面的需求一直很强劲。
据了解，8英寸晶圆产线的工艺制程集中在90nm尤其是110nm以上，下游需求主要来自电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片、射频芯片以及功率器件等领域。
分析人士表示，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升，而供给增速落后于需求增速。从行业发展驱动的角度看，5G通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升。
从供给端来看，根据媒体2月发布的《中国晶圆制造线白皮书》数据，我国已经投产、在建和规划中的8英寸生产线共有38条，其中实现量产的产线共有19条，对应月产能约为81.7万片。考虑投产晶圆厂产能爬坡时间和在建项目建设时间，预估2019年至2021年我国8英寸晶圆线的年产能增速约为10%。
产能持续吃紧
台积电CEO魏哲家在日前举行的三季度业绩说明会上表示，出于与客户紧密的合作关系，公司没有上调8英寸晶圆代工价格。但中国证券报记者了解到，8英寸晶圆产能吃紧状态有增无减。
华润微在10月12日披露的调研纪要中表示，“进入三季度以来，8英寸产线满载，整体产能利用率在90%以上。公司目前暂时没有提价，将持续关注市场及价格的变化趋势。”目前华润微拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年。
中金公司近期发布的关于华虹半导体的调研纪要显示，8英寸晶圆产线全部满负荷运行。华虹半导体拥有三座8英寸晶圆厂，月产能约为18万片；建有一座12英寸晶圆厂，月产能规划为4万片。
中芯国际10月15日公告，由于产品组合的变化和其他业务收入的增长，公司将第三季度的收入环比增长指引由原先的1%至3%上调为14%至16%，毛利率指引由原先的19%至21%上调为23%至25%。对于上调业绩指引是否与涨价有关，公司方面人士接受中国证券报记者采访时并未给出明确答案，但表示“产能的确紧张”。
公司半年报显示，折合成8英寸计算，中芯国际付运晶圆的数量由上年同期的240万片增加至本报告期的280万片，平均售价由上年同期的每片615美元增加至本报告期的每片649美元。
晶圆代工规模居前的联华电子二季度产能利用率提高到98%，同比提高10个百分点，环比提高5个百分点。通过调涨部分代工价格的策略，公司二季度毛利率上升到23.1%，环比提高3.9个百分点。中国证券报记者根据其披露的月度运营简报测算，公司三季度销售额继续上涨。
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