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硅晶圆出货回温 供应链进补

发布时间:2020-10-15 责任编辑:lina

【导读】SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体硅晶圆出货预测报告,预期2020年半导体硅晶圆出货将可望相较2019年成长2.4%,开始逐步回温,且可望一路成长至2022年并改写历史新高水准。
  
硅晶圆出货回温 供应链进补
 
SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体硅晶圆出货预测报告,预期2020年半导体硅晶圆出货将可望相较2019年成长2.4%,开始逐步回温,且可望一路成长至2022年并改写历史新高水准。
 
法人预期,在半导体硅晶圆需求回升效应,环球晶(6488)、合晶(6182)、台胜科(3532)及嘉晶(3016)等供应链都有望同步受惠。
 
SEMI于14日公布,今年度半导体产业硅晶圆出货将摆脱2019年的负成长,2021年将延续2020年的成长力道,硅晶圆出货量持续攀高,并可望于2022年出货晶圆数攀至历史新高。
 
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,儘管受到地缘政治紧张情势,以及全球半导体供应链移转与新冠疫情的影响,2020年硅晶圆出货量仍将稳定复甦。
 
此外,疫情加速了全球企业IT以及服务的数位转型,因此我们看好未来两年半导体硅晶圆市场将持续成长。
 
事实上,根据SEMI先前释出讯息,半导体硅晶圆市场在2020年第二季出货数量就开始止跌反弹,与2020年第一季及2019年第二季相比皆向上成长,主要受惠于新冠肺炎疫情复工,以及8吋晶圆代工产能热络状况。
 
法人进一步指出,进入下半年之后,在远端办公/教育、5G、人工智慧以及新游戏机等商机带动下,半导体市场几乎呈现升温状态,使12吋半导体硅晶圆库存水位正逐步去化,8吋及以6吋半导体硅晶圆市场需求也开始回温,且现货价及合约价在第三季更开始止跌,加上各大硅晶圆厂在扩产相对保守,使整体供需状况有望在年底前回稳,2021年硅晶圆市场有机会迈入成长轨道。
 
在SEMI针对半导体硅晶圆市场释出乐观预期情况,加上晶圆代工市场需求不断成长。法人看好,环球晶、合晶、台胜科及嘉晶等半导体硅晶圆供应链未来将有望迎来新一波商机,使业绩表现重新回到成长轨道之上。
 
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