【导读】近期，芯片供应商生产成本明显上升，不少成本敏感的芯片报价已经开始往上涨，其中，2020年第3季就一再喊涨的LCD驱动IC及MOSFET芯片价格应该确定在第4季会调涨，且未来还会持续上升。
驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%
台湾8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求，加上后段封测产能的打线机台，其产能利用率也早已是全面应战，在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际，原本约定俗长的早单、大量等价格优惠措施早已全数取消，甚至客户加价购也是一片晶圆难求。
供应链业者表示，这波LCD驱动IC及MOSFET芯片价格涨幅在10%以上，现在形势比人强，除非客户不赶着出货，否则，接受芯片价格上涨已是必然的结果，更何况，现在涨价也不保证一定有货。
台系消费性IC设计业者指出，8吋晶圆代工产能原本就已经异常吃紧，在中芯国际也被美国政府列入管制范围后，原先在中芯投片的各路芯片人马又全数到台寻求产能帮助，导致早已供不应求的8吋晶圆产能缺货持续扩大。
不止在台寻求产能帮助，远到日、韩、新加坡及马来西亚，甚至俄罗斯都有台系IC设计公司前往投石问路，毕竟，以目前台积电、联电及世界先进预告8吋晶圆下订，最快要到2021年第2季才能交货的情形来看，若其他地区晶圆厂可以支援，那也还是相对快上许多。
由此可见，8吋晶圆代工产能在未来的半年来将成为台商最重要的战略物资。
后段成熟封测产能大塞车，芯片出货交期延长
除此之外，因为台湾8吋晶圆代工厂已全线满载，甚至以破百的产能利用率在加速生产赶货，近期后段成熟封测产能也传出大塞车的现象，打线机产能供不应求的压力，芯片出货交期也要往后延长1~2周。
据透露，日月光、矽品、华泰、菱生、超丰等封测厂都已上门预告芯片出货时程将往后递延一些的说法，可见得后段封测产能的吃紧程度，已开始跟上晶圆代工业者的脚步。
在所有芯片生产周期不断向后调整下，客户第4季铁定拿不到足够芯片产能的问题已浮上台面，这将逼得客户加大力度催单外，也将接受各家芯片供应商的价格调涨动作。
其中，原本在上游晶圆代工厂抢产能就偏弱势的LCD驱动IC、MOSFET芯片订单，因本身芯片平均毛利率偏低，加上能出的晶圆代工价格也不高，除非上游晶圆代工业者优先支援，否则往往会被视为理所当然的牺牲品，毕竟，在订单爆满的关键时刻，没有人会优先承接利润较低的客户订单。
也因此，为说服下游客户积极下单，并感动上游晶圆代工业者再次友情赞助，LCD驱动IC及MOSFET芯片价格的调涨动作已是势在必行，台系MOSFET芯片供应商指出，第4季价格涨幅应会在10%以上，而且，这已是公司先吸收不少晶圆生产成本的结果，后续不排除MOSFET芯片价格还会持续上升。
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