【导读】全球晶圆代工产能吃紧，IC设计业者透露，已经有晶圆代工厂开始对明年产能采分配制，而且不只一家晶圆代工厂要调涨价格。因应晶圆代工厂调升价格，IC设计厂也将采取涨价策略，反映成本与市场趋势。
据了解，接下来可能率先喊涨的，以驱动IC相关厂商机率最大，主因近期面板市况热，推升驱动IC需求大增，且先前驱动IC价格相对低，因此有意顺势涨价反映市场趋势。
IC设计业者指出，现阶段8吋晶圆代工厂从0.13至0.18微米制程产能都很满，今年第4季起，晶圆代工厂将陆续调涨部分客户的部分品项代工价格。目前所知，有一家晶圆代工厂的8吋0.18微米制程价格要全面调涨，还有另外一家晶圆代工厂的8吋0.15微米细线宽制程也要涨价。
IC业者提到，目前听到的晶圆代工价格涨幅，有些品项不只个位数百分比。另外也有微控制器（MCU）业者表示，晶圆交期开始拖长后，虽然现阶段尚未涨价，但现在若是想要额外增加投片，就要加价一至二成，而晶圆代工厂也正在与其洽谈第4季的涨价规画，并有听说谈判优势比较不够的厂商，遭涨价幅度达双位数百分比。
业者评估，8吋产能实在太紧，恐怕到明年上半年都无法纾解，除非有厂商愿意从8吋转至12吋生产，看能否缓和目前8吋产能塞爆的情况。目前看来，以晶粒较大的指纹辨识IC等产品转到12吋生产的可行性较高。
指纹辨识IC业者神盾证实，该公司确实从一、两年前就着手规划要从8吋转至12吋生产，预计今年下半年流片，明年将会大量转换。除了成本因素之外，产能等因素是神盾此举更重要的考虑之一。
业者表示，就像当年6吋产能塞爆一样，IC设计业者只好在新产品设计时选择8吋厂生产，这段产能转换的过渡期大约需要一至两年的时间。
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