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封装厂产能爆满 Q4涨价逾10%

发布时间:2020-10-12 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】前段晶圆代工厂年底前产能全满,后段封测厂订单同步大爆发,包括日月光投控、菱生、超丰等封装厂8月以来的打线封装(wire bonding)订单持续涌入,年底前产能已全线满载,且订单量无法充份消化,订单出货比已达1.3~1.4,代表订单量超过产能逾三至四成。上游客户为了抢产能加价在所不惜,第四季封装价格调涨逾10%,业界看好第四季旺季效应可期。
 
封装厂产能爆满 Q4涨价逾10%
 
美中贸易战持续升温,华为的晶片订单在9月14日后无法再出货,但对半导体生产链的影响已经被有效淡化,原因包括三星、苹果、OPPO、Vivo等手机厂为争夺华为市占率而扩大下单,并带动5G世代交替转换加速。同时,新冠肺炎疫情全球再起,远距商机持续热络,笔电及平板、WiFi 6网通设备等销售畅旺,相关晶片已供不应求。又美国再发布对中芯国际的禁令,晶圆代工厂下半年接单畅旺,台积电、联电、世界先进等产能利用率满载到年底。
 
随着晶圆代工厂出货开始转旺,后段封测厂自8月中旬以降已明显感受到订单涌现,9月底已将今年底前订单全部接满,但因客户积极追加下单,封装产能已是严重供不应求。
 
业者表示,8月中旬以来,包括联发科、瑞昱、旺宏、联咏、茂达等上游客户持续追加封装订单,9月产能利用率全线满载,且原本第三季底要完成的出货,至今仍有部份订单等不到封装产能,只能延到第四季继续赶工。由于上游客户第四季要求更多产能支援,订单出货比预估已超过1.3~1.4,代表订单量超过产能三至四成,年底前恐无法顺利完成全数订单出货。
 
业者表示,第四季虽然紧急扩产,但打线封装产能供不应求缺口仍高达三成以上,在此一情况下,价格太低或毛利率不好的订单不接,客户为了巩固产能也会自动加价。整体来看,第四季打线封装平均接单价格(ASP)已较第三季拉高超过10%,打线封装机台满载荣景应可延续到明年第一季。
 
法人指出,晶圆代工厂第三季投片量明显拉高,晶圆开始出货后会带动后段封测厂接单转强,然而今年美中贸易战及新冠肺炎疫情等外在环境变化大,封测厂的扩产计画明显保守,今年打线封装产能与去年同期相较成长十分有限,才会在订单涌现情况下产能供不应求。由于现在打线封装订单排到明年,拥有最大产能的日月光投控、菱生、超丰等业者直接受惠,第四季营运将明显优于预期。
 
 
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