【导读】前段晶圆代工厂年底前产能全满，后段封测厂订单同步大爆发，包括日月光投控、菱生、超丰等封装厂8月以来的打线封装（wire bonding）订单持续涌入，年底前产能已全线满载，且订单量无法充份消化，订单出货比已达1.3～1.4，代表订单量超过产能逾三至四成。上游客户为了抢产能加价在所不惜，第四季封装价格调涨逾10％，业界看好第四季旺季效应可期。
美中贸易战持续升温，华为的晶片订单在9月14日后无法再出货，但对半导体生产链的影响已经被有效淡化，原因包括三星、苹果、OPPO、Vivo等手机厂为争夺华为市占率而扩大下单，并带动5G世代交替转换加速。同时，新冠肺炎疫情全球再起，远距商机持续热络，笔电及平板、WiFi 6网通设备等销售畅旺，相关晶片已供不应求。又美国再发布对中芯国际的禁令，晶圆代工厂下半年接单畅旺，台积电、联电、世界先进等产能利用率满载到年底。
随着晶圆代工厂出货开始转旺，后段封测厂自8月中旬以降已明显感受到订单涌现，9月底已将今年底前订单全部接满，但因客户积极追加下单，封装产能已是严重供不应求。
业者表示，8月中旬以来，包括联发科、瑞昱、旺宏、联咏、茂达等上游客户持续追加封装订单，9月产能利用率全线满载，且原本第三季底要完成的出货，至今仍有部份订单等不到封装产能，只能延到第四季继续赶工。由于上游客户第四季要求更多产能支援，订单出货比预估已超过1.3～1.4，代表订单量超过产能三至四成，年底前恐无法顺利完成全数订单出货。
业者表示，第四季虽然紧急扩产，但打线封装产能供不应求缺口仍高达三成以上，在此一情况下，价格太低或毛利率不好的订单不接，客户为了巩固产能也会自动加价。整体来看，第四季打线封装平均接单价格（ASP）已较第三季拉高超过10％，打线封装机台满载荣景应可延续到明年第一季。
法人指出，晶圆代工厂第三季投片量明显拉高，晶圆开始出货后会带动后段封测厂接单转强，然而今年美中贸易战及新冠肺炎疫情等外在环境变化大，封测厂的扩产计画明显保守，今年打线封装产能与去年同期相较成长十分有限，才会在订单涌现情况下产能供不应求。由于现在打线封装订单排到明年，拥有最大产能的日月光投控、菱生、超丰等业者直接受惠，第四季营运将明显优于预期。
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