【导读】受惠电源管理芯片、面板驱动IC与传感器等需求强劲，加上新增产能有限，8吋晶圆代工产能吃紧，包括联电与世界先进8吋晶圆代工产能都已满载。
受惠电源管理芯片、面板驱动IC与传感器等需求强劲，加上新增产能有限，8吋晶圆代工产能吃紧，包括联电与世界先进8吋晶圆代工产能都已满载。
IC设计业者表示，受限8吋晶圆代工产能吃紧，产品交期已自过去的2至3个月，延长到4个月。
面板驱动IC厂敦泰指出，因应晶圆代工价格调涨，成本提高，将跟进调涨面板驱动暨触控整合单芯片（IDC）产品售价。
法人预期，8吋晶圆代工价格第4季可能调涨1成，联电与世界先进营运可望受惠。
台湾地区晶圆代工指标厂均表示，目前产能确实很满，在与客户洽谈新的代工订单与价格时，情势对于晶圆代工方较为有利，但会在追求获利及客户长期合作关系之间取平衡点。
IC设计业者表示，现在想新增投片真的很难，价格方面还在与晶圆代工业者协商，若真的被涨价，也会规划将相关成本反应给客户端。
业者提到，以8吋厂来说，55nm的制程产能非常不够，因为相关IC应用愈来愈多，包括家电、车用、安全监控等，但代工产能供给增加速度赶不上需求。
至于晶圆代工龙头厂台积电则受惠苹果、AMD、NVIDIA与联发科等客户5G及高速运算强劲需求，7nm及5nm先进制程接单畅旺，其中，5nm制程下半年将可贡献超过新台币1000亿元业绩，将是台积电营运成长主要动力。
晶圆代工产能爆满…MOSFET叫苦
晶圆代工产能不足，MOSFET相关业者受影响最大，不仅遭遇晶圆代工厂涨价还可能要不到产能、供货受阻的问题，就算加价投片顺利拿到芯片，也无法适时将成本反映给客户，面临「两面挨闷棍」的难题，这些状况将陆续浮现。
半导体业界人士透露，各大晶圆代工厂面临产能吃紧时，都有一套调度产能、安排客户的机制。一般来说，长期合作且投片量大的客户列为「优先照顾」对象；投片量小、价格相对低，或合作关系较普通的IC设计厂，面临产能不足时，加价换产能是一种方式，但也可能就算加价，也会被晶圆厂说「抱歉」，拿不到充裕产能。
由于MOSFET厂投片量通常较少，且价格不如其他芯片好，在产能不足时，晶圆厂为让产能分配优化、且利润最大化，MOSFET业者往往成为晶圆厂第一个「说抱歉」的对象。
另外，晶圆代工业者指出，较高阶的MOSFET产品，利用制程技术与IC较为相近，因此产能也受到排挤。MOSFET业者则指出，确实在目前的供需情况下，有代工业者提出涨价要求，但考虑到客户合作关系，目前先以成本优化与推出新产品等策略来应对，还没有打算把相关成本反应给客户。
为了寻求产能支持，有部分MOSFET业者甚至考虑从8吋厂升级到12吋厂生产，不过厂商坦言，MOSFET产品若想在12吋厂生产，技术上不是问题，但现阶段以成本来说，还不划算。
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