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英飞凌在奥地利的300mm薄晶圆芯片工厂基本建成

发布时间:2020-09-10 责任编辑:lina

【导读】英飞凌(Infinion)在奥地利菲拉赫的300mm薄晶圆全自动芯片工厂基本建成,目前公司正全力进行立面和室内装饰。
 
英飞凌(Infinion)在奥地利菲拉赫的300mm薄晶圆全自动芯片工厂基本建成,目前公司正全力进行立面和室内装饰。
 
英飞凌在奥地利菲拉赫的新园区总投资为16亿欧元,主要业务为生产300毫米薄晶圆功率半导体。整个项目一旦全部完成,将创造750个新的高科技工作岗位。
 
早在2018年12月,英飞凌就开始在奥地利布局研发大楼的建设,该项目将为公司拓展20000平方米的研发空间。位于奥地利菲拉赫的研发总部外壳已于去年10月完成。研发大楼投资5000万欧元,此处将拥有600多个研发工作岗位,其中350个为新研发岗。
 
英飞凌在奥地利的300mm薄晶圆芯片工厂基本建成
 
英飞凌在奥地利菲拉赫的新工厂于2019年上半年开始破土动工,到今年5月中旬完成了新的120米长,110米宽和35米高的建筑大楼外壳。在新冠病毒疫情期间,该公司仍克服重重困难,按计划完成了施工。英飞凌计划在2021年年初正式投入芯片生产。
 
英飞凌奥地利公司首席运营官托马斯·雷辛格(Thomas Reisinger)在新闻稿中宣布:“菲拉赫工厂的扩建是我们的一项长期投资。虽然当前全球经济的发展放缓,但半导体市场的需求一直没有停止,所以我们必须要为扩大产能做好充足的准备。”
 
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