【导读】在面板需求强劲的情况下，2020下半年起驱动IC供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张，使得代工费用上涨，意味着IC设计厂对面板厂的驱动IC报价从第三季起正式涨价，不排除将延续至第四季的可能。
在面板需求强劲的情况下，2020下半年起驱动IC供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张，使得代工费用上涨，意味着IC设计厂对面板厂的驱动IC报价从第三季起正式涨价，不排除将延续至第四季的可能。
自新冠肺炎疫情爆发后，IT面板受惠于居家工作及远距教学的需求带动，特别是笔记本电脑面板，因此对驱动IC需求也持续上升。
然近一年以来，新应用产品在8吋晶圆产能的比重持续增加，特别是5G相关的能源管理IC需求量，相较4G时代高出一至两倍以上，逐渐排挤驱动IC产能，因此为避免产能受其他应用瓜分，涨价保量成为驱动IC厂商的重要手段。
其中，小尺寸面板使用的整合触控暨面板驱动IC（TDDI）也在第三季面临供货吃紧的问题，主因是市场对中低阶的HD机种需求大增，由于HD机种对成本的敏感度高，因此对12吋80nm节点需求强劲。
另一方面，今年平板计算机面板开始大量导入TDDI的内嵌式（In-Cell）架构，因此专属平板计算机面板的TDDI需求也逐步提升，并分食部分80nm产能。由于平板计算机面板的TDDI单价优于手机面板，因此产能的排挤加剧手机面板的TDDI供货吃紧态势。
不仅如此，美国政府近期对华为再度扩大制裁，此举将严重冲击明年华为手机生产规模。
此局势将有助于舒缓部分晶圆厂已呈现吃紧的节点产能，但是面对5G需求持续增长的智能型手机市场，即便因华为禁令所释放的产能，仍难以补足8吋与12吋晶圆部分节点供给吃紧的状态。
对大尺寸驱动IC而言，接受涨价以确保供货无虞势必将是IC设计厂与面板厂短期的对应方式，另一方面则是寻求笔记本电脑面板用的驱动IC从8吋0.1微米节点，转往12吋90nm的可能性。
反观小尺寸TDDI，在12吋80nm节点持续吃紧的状态下，FHD规格的TDDI势必会往12吋55nm移动；而HD规格TDDI也不排除在80nm拿不到足够的产能下，必须开始转往12吋55nm开发产品，以解决供给上的问题。
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