【导读】SEMI国际半导体产业协会今(9)日公布的最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），晶片需求在新冠病毒影响下持续激增，用于通讯和IT基础设施以及个人和云端运算、游戏和医疗电子装置等各种产品，全球晶圆厂设备支出因此受惠，2020年增幅预估达8%，2021年更将成长13%。
SEMI表示，今年的市况，随着资料中心基础设施和伺服器存储需求增加，加上新冠疫情以及中美贸易战加剧，供应链预留安全库存，是带动今年大幅增长的主要因素。
在迎来这波整体晶圆厂设备投资上涨趋势前，半导体业才歷经2019年晶圆厂支出下滑9%，在復甦阶段碰到2020年第一季和第三季实际和预计支出双双下降，但第二季和第四季上升，呈现有如云霄飞车般震盪起伏的表现。
以晶片类别细分，2020年记忆体相关投资成长37亿美元涨幅最大，较去年同比成长16%，总支出来到264亿美元， 2021年更将增长18%，达312亿美元；其中又以3D NAND记忆体类别增长幅度最大，达39%，2021年涨势趋缓，但仍有7%。DRAM则预计2020年下半年放缓，成长4%后于隔年大幅攀升，飙涨39%。
在其他半导体设备支出预测部分，晶圆代工为2020年设备支出第二大类别，2020年预估将增加25亿美元，较去年成长12%至232亿美元；2021年小幅成长2%达235亿美元。
SEMI预计，MPU微处理器设备支出2020年将减少12亿美元，降幅18%；2021年将成长9%，达60亿美元。类比支出2020年将强劲增长48%，2021年增幅降至6%；涨势主要由混合讯号/功率厂设备投资所推动。影像感测器设备支出2020年预计增长4%，达30亿美元；2021年将增长11%，达34亿美元。
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