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今年全球晶圆厂设备支出估增8%、明年攀扬13%

发布时间:2020-09-10 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】SEMI国际半导体产业协会今(9)日公布的最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast),晶片需求在新冠病毒影响下持续激增,用于通讯和IT基础设施以及个人和云端运算、游戏和医疗电子装置等各种产品,全球晶圆厂设备支出因此受惠,2020年增幅预估达8%,2021年更将成长13%。
 
今年全球晶圆厂设备支出估增8%、明年攀扬13%
 
SEMI表示,今年的市况,随着资料中心基础设施和伺服器存储需求增加,加上新冠疫情以及中美贸易战加剧,供应链预留安全库存,是带动今年大幅增长的主要因素。
 
在迎来这波整体晶圆厂设备投资上涨趋势前,半导体业才歷经2019年晶圆厂支出下滑9%,在復甦阶段碰到2020年第一季和第三季实际和预计支出双双下降,但第二季和第四季上升,呈现有如云霄飞车般震盪起伏的表现。
 
以晶片类别细分,2020年记忆体相关投资成长37亿美元涨幅最大,较去年同比成长16%,总支出来到264亿美元, 2021年更将增长18%,达312亿美元;其中又以3D NAND记忆体类别增长幅度最大,达39%,2021年涨势趋缓,但仍有7%。DRAM则预计2020年下半年放缓,成长4%后于隔年大幅攀升,飙涨39%。
 
在其他半导体设备支出预测部分,晶圆代工为2020年设备支出第二大类别,2020年预估将增加25亿美元,较去年成长12%至232亿美元;2021年小幅成长2%达235亿美元。
 
SEMI预计,MPU微处理器设备支出2020年将减少12亿美元,降幅18%;2021年将成长9%,达60亿美元。类比支出2020年将强劲增长48%,2021年增幅降至6%;涨势主要由混合讯号/功率厂设备投资所推动。影像感测器设备支出2020年预计增长4%,达30亿美元;2021年将增长11%,达34亿美元。
 
 
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