【导读】联发科为扩增5G产品实力及多样性，18日再度推出最新5G系统单晶片（SoC）天玑800U（Dimensity 800U），目标主打中高阶智慧手机市场。业界传出，该款手机晶片成功打入红米及OPPO等供应链，并在第三季开始量产出货。
联发科宣布推出最新5G手机晶片天玑800U，支援Sub-6频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，以及5G+5G双卡双待、双VoNR语音服务及5G双载波聚合等技术。
为解决5G耗电问题，联发科亦在当中导入5G UltraSave省电技术，可根据网路环境及资料传输情况，动态调整数据机的工作模式，降低终端装置的5G功耗，从而实现节能省电，带来更长效的5G续航力。
法人指出，联发科新推出的5G手机晶片天玑800U同样採用台积电7奈米制程，并在第三季开始量产出货，预期採用客户将可望是红米及OPPO等手机品牌大厂，届时将替联发科带来明显业绩挹注。
事实上，加上本次新推出的天玑800U，这已经是联发科推出的第七款5G手机晶片，替联发科上半年业绩带来显着成长。
联发科无线通讯事业部副总李彦辑表示，天玑800U不但丰富了天玑5G SoC产品线，为终端厂商和消费者带来差异化的选择，同时也用联发科先进的5G、影像和多媒体技术，打造高效能的5G智慧手机，为用户带来卓越的5G体验。
由于联发科持续衝刺5G智慧手机晶片出货量，将有助于毛利率表现不坠。除此之外，联发科目前正在全力布局毫米波（mmWave）市场，新一代5G手机晶片将可望採用台积电6奈米制程量产，将可望在年底前开始投片。
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