【导读】晶圆代工厂力积电18日宣布与同集团DRAM设计厂爱普（6531）及晶圆代工厂合作，量产逻辑与DRAM晶圆堆迭（3D Wafer on Wafer，WoW）的人工智慧（AI）晶片，并已运交客户投入市场。力积电表示，此一兼具高效能、高频宽、低功耗优势的新世代半导体制造技术突破，预料将为台湾晶圆代工产业再添助力。
力积电董事长黄崇仁表示，为凸显力积电兼具逻辑、记忆体代工技术的独特产业定位，力积电已设定逻辑电路记忆体元件一体化的未来发展路线，并与DRAM设计公司爱普联手，成功根据海外客户要求，以WoW技术成功将逻辑与DRAM晶圆堆迭，并完成新一代整合晶片的量产。同时，另一项将逻辑电路与DRAM整合到单一晶片，以AIM（AI Memory）概念问世的新产品已出货切入AI市场。
为强化整合逻辑、记忆体代工的独特优势，力积电与爱普等设计公司联手，进一步导入3D WoW技术，发展逻辑晶片和DRAM垂直异质迭合（Hybrid Bonding）制程，并共同研发下一代AI应用所需的新型DRAM架构。力积电表示，透过此一技术突破，逻辑电路与DRAM之间的资料传输频宽，将达现行高宽频记忆体（HBM）5倍以上。目前力积电、爱普与晶圆代工大厂合作发展的WoW产品已测试成功，现正进行运转速度修正、制造良率改进等后续作业，预计今年底可达出货水准。
力积电指出，目前3D堆迭封装技术分为WoW和SoIC（Chip on Wafer），日前韩国三星电子宣布将SRAM晶片堆迭到逻辑主晶片上，即採用SoIC方式。力积电、爱普及晶圆代工大厂合作发展的3D WoW则是属于晶圆级系统整合技术，具有增加频宽、降低延时、高性能及低功耗、更小外观尺寸等优点。
针对力积电未来营运模式，黄崇仁表示，3D WoW将是发展主轴之一，此项代工业务将涵盖晶圆制造、直通硅晶穿孔（TSV）、堆迭等不同层面的技术，同时DRAM架构的重新设计将是爱普等设计公司的着力重点。在逻辑晶片方面也因为应用的多样化、复杂度，而需与不同的逻辑代工大厂合作，因此力积电除将持续精进新架构DRAM等相关代工制程技术之外，更将全力发展上、下游同业协力争取商机的营运模式。
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