【导读】钽电容作为四大核心电容产品（ MLCC/铝电解/钽电容/薄膜电容）之一，拥有高能量密度、高可靠性、稳定的电性能、较宽的工作温度范围等特点，尤其是具有“自愈性”， 使其在民用（工业）、军用市场备受青睐。由于其优良性质，在高端电容器市场占据主流，市场份额不断上升。
SEMI（国际半导体产业协会）22日于年度美国国际半导体展（SEMICON West）公布年中整体原始设备制造商（OEM）半导体设备预测报告，预估2020年全球OEM厂半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6％达632亿美元，2021年营收更将呈现逾10％强势成长、创下700亿美元的历史新高纪录。
半导体设备支出持续拉高，设备业者认为，制程微缩推进是主要动能，其中包括逻辑IC及DRAM制程大举跨入极紫外光（EUV）微影技术世代，3D NAND的堆叠层数已逾100层且朝200层迈进。
法人看好家登（3680）及帆宣（6196）将受惠于EUV产能建置而带来更多订单，弘塑（3131）在先进封装领域居领先地位，京鼎（3413）可望因记忆体厂投资增加而带来更多蚀刻及薄膜设备代工订单。
SEMI表示，这波支出走强由多个半导体产业类别的成长所带动。含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等晶圆厂设备预计2020年将成长5％，接著受惠于记忆体支出复苏以及先进制程和中国市场的大额投资，2021年将大幅上升13％。
占晶圆制造设备总销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出2020年及2021年也将维持个位数百分比稳定增长。DRAM和NAND Flash等记忆体2020年支出将超过2019年的水平，这两个记忆体类别在2021年成长幅度也将分别超越20％。
组装及封装设备拜先进封装技术和产能的布建而持续成长，2020年预计将增长10％达32亿美元，2021年仍将成长8％达34亿美元。
半导体测试设备市场2020年成长幅度达13％十分亮眼，整体测试设备市场将达57亿美元，2021年也可望在5G需求持续增温下延续增长态势。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请电话或邮箱联系小编进行处理。
钽电容缺货涨价？产业现状如何？
联发科全面攻占5G市场，年底将推6nm工艺天玑400处理器
台电子厂抢食智慧医疗大饼
车市不景气 车载面板今年恐连二衰
闻泰科技净利润暴增700%
