不过相较于全球市场的表现，中国台湾2020年本产业的景气表现仍是相对颇佳，主要是受惠于当地疫情控制得宜，并未出现半导体封测厂及供应链停工的现象，相对可接获全球IDM厂的转单，同时5G通讯带动网通、基站、服务器、数据中心等5G高频高速运算需求商机，加上疫情带起加远距工作及远距教学兴起，刺激NB、服务器、数据中心等出货量，此皆有助于台系5G芯片测试、FPGA测试、笔电与网通设备等WiFi芯片及电源管理IC等测试接单；至于华为虽然受到美国实施更严格贸易限制，但除上半年华为早已大举对台系供应链下单外，120天宽限期更是要求7纳米、5纳米先进制程晶圆全力出货，此亦有助于2020年第三季晶圆测试订单维持于高档。

 

整体而言，2020年，中国台湾半导体封装及测试业者需留意美中科技战的变化、中国大陆去美国化效应的持久性、对岸本土厂商崛起速度、是否协同台积电赴美设厂等课题；特别是台积电赴美设厂方面，公司将带包括半导体封测、设备、材料等供应链一同去美国设厂，像是台积电大联盟的缩小版。台积电小联盟过去，仿照过去在台湾成功运作的模式，来美国台积电的新厂创造群聚的效应，让台积电在亚利桑那州的新厂运作成本与效率能达到较佳的状况，其中预计中国台湾部分半导体封测业者有机会将赴美国进行投资。

 

而对于以团队来因应，将可延伸中国台湾半导体业的竞争优势至美国，不仅是巩固美国的市场，而是要争取更多美国客户的订单，但对于中国台湾半导体在地化供应链的强化程度，则是会存有稍为弱化的隐忧，毕竟需分散部分的资源到美国设厂，但不论如何，短期内中国台湾依旧是先进制程、高阶封测的半导体生产重镇。

 

至于在中国大陆半导体封测竞争方面，全球第一大龙头厂商--日月光投控仍是有拥有相当的优势，且2020年以来营运绩效将呈现成长态势，主要是尽管受疫情冲击，终端消费性需求疲软，然在5G通讯商转、疫情衍生的数位经济商机挹注下，仍对于日月光投控业绩表现有所支撑，更何况2020年3月中国大陆解除日月光与矽品结合的相关限制，综效有机会逐渐彰显。

 

特别是日月光与矽品技术整合的效益将更为突出，两者在2.5D Fanout、FC PoP、FC AiP等封装更是领先中国大陆业者，以及异构整合、系统级封装等仍是由日月光投控在全球专业封装领域维持领先地位，如华为的后段封测订单由日月光投控旗下矽品或日月光在中国台湾封测厂拿下，中国大陆的通富微电以及江苏长电科技封测量仍无法取代，特别是5G市场在2020年下半年逐渐恢复成长动能，其尤其需要系统级封装和扇出型（Fan-out）封装，此将有利于日月光投控，以及日月光投控等在感测器、微机电元件封测业务深耕已久，其客制化、复杂度较高的封测需求，将是中国台湾龙头厂商接单的强项所在所致。

 

 

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