【导读】记忆体大厂华邦电（2344）16日宣布与手机晶片大厂高通扩大合作，华邦电推出拥有新功能的1.8V低功耗及512Mb容量QspiNAND Flash，并专为高通9205 LTE数据机而设计，共同抢进庞大的物联网及车联网产业，并为新型行动网路NB-IoT（窄频物联网）模组的设计人员提供正确的储存容量，抢攻2023年市场规模达6.85亿个的NB-IoT应用装置市场。
市调机构WebFeet Research总裁Alan Niebel表示，到了2020年，物联网的规模将成长到500亿个连网装置，未来几年Quad SPI-NAND的採用率可能会增加4～5倍，华邦电1.8V的QspiNAND Flash相当适合汽车及物联网产业使用。NB-IoT已经蓄势待发，在全新的连网世界中茁壮成长，2023年之前出货量可望达到全球6.85亿个装置。
高通表示，已对华邦电的QspiNAND进行各种测试及验证，目前以堆迭KGD（已知良品）解决方案形式运用于高通Qualcomm 9205 LTE数据机，让OEM客户能打造出外型极为精巧的系统。高通与华邦电维持长久的合作关系，双方将共同打造IoT技术解决方案。
为满足全球对大容量解决方案持续成长的需求，华邦电QspiNAND在台湾台中的12吋晶圆厂量产。华邦电表示，正在扩展产能因应及确保支援汽车与IoT产业全新业务带来的成长。
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