半导体行业从 2018 年四季度开始进入下行周期，2019 年是行业低谷，按照半导体周期性规律，2020 年应是缓慢复苏期，因疫情影响，2020 年可能还是低谷。华润微披露，公司仍然维持既定的业绩目标，没有因为疫情下调预期，今年公司晶圆代工的业绩能否达到预期主要取决于下半年的业绩表现。

 

华润微表示，目前公司大部分六英寸硅片可以实现国产化，8 英寸硅片的国产化率不高，公司一直在努力推动材料端的国产化进程，和国内供应商一直保持积极合作。产能方面，公司目前 6 英寸晶圆产能 247 万片 / 年，8 英寸晶圆 133 万片 / 年。今年通过技改，8 英寸晶圆产能略有提升，如 MEMS 产能，但总体产能变化不会很明显。公司不会采取降价的方式来换取订单。公司除了给客户提供代工服务，也拥有自有产品，公司可以通过自有产品的滚动预测，调配六英寸生产线的产能利用率。

 

毛利率方面，华润微表示，部分同业公司毛利率比公司高，主要原因是成本结构的差异，部分同业公司除了新建的生产线，其他生产线基本上完成了折旧，所以毛利率有优势。剔除折旧的原因，公司与同业公司在晶圆制造方面的毛利率差距不大。在毛利率改善方面，华润微表示，公司 2 条 8 英寸生产线均于 2011 年规模生产，公司规定的折旧年限是 8 年，目前看每年有一亿多折旧减少，会持续到 2022 年左右。随着公司折旧进一步下降，晶圆代工业务的成本结构得以改善，如果晶圆代工的产能利用率可以持续饱满，该业务未来几年的毛利率会有一定幅度提升。

 

在 12 英寸晶圆片布局方面，华润微表示，2018 年公司与重庆地方政府签订了协议，在重庆公司现有厂房内建一条 12 英寸生产线，该项目按原定计划推进中，正在履行相关审批程序，计划 2020 年启动该项目。

 

华润微是 IDM 半导体企业，并且对外提供特色工艺制造和封测代工服务。未来公司功率半导体的产品结构将得到进一步优化，有望推进公司市场份额进一步上升。同时，公司加码第三代半导体功率器件研发，积极进行产业并购整合。