【导读】6月9日讯，据悉，台积电(TSMC)已开始加快下一代 2nm 节点的研发，最近为 2nm 节点购买了更昂贵的极紫外(EUV)光刻机。由于这些 EUV 机器的高成本，台积电今年的资本支出将不会缩减。
6月9日讯，据悉，台积电(TSMC)已开始加快下一代 2nm 节点的研发，最近为 2nm 节点购买了更昂贵的极紫外(EUV)光刻机。由于这些 EUV 机器的高成本，台积电今年的资本支出将不会缩减。
台积电的资金支出似乎非常明智，研发预算规模达到了近 160 亿美元，今年 5nm 投入批量生产后，更精密的未来节点也已经在准备中。
台积电的 3nm 节点将于 2021 年上半年投入试生产，而批量生产应于 2022 年开始。至于 2nm 的时间线，我们不知道什么时候台积电将开始试产，因为该节点仍处于开发阶段。
近期，台积电还宣布，他们将在 2020 年第四季度开始生产 5nm 的产品。可能是为了在与 Intel 和三星等竞争对手中取得优势，台积电正以极快的速度迭代新节点。
据悉，台积电 5nm 制程的制造过程中采用的鳍式场效电晶体(FinFET)技术已经非常成熟，所以，他们也宣布在 3nm 制程的设计上仍然会采用鳍式场效电晶体架构，并且他们还将会依照此架构，发起对于 2nm 制程的研究。
如此紧密的节奏，想必会让苹果、AMD、高通等客户加强与台积电的合作以保证制程领先优势。
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