【导读】虽然新冠肺炎疫情在农历年后全球蔓延，但疫情并未对半导体生产链造成影响。随着硅晶圆库存在去年底明显降至安全水位之下，晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂今年以来产能利用率回升，带动半导体厂开始重启硅晶圆採购。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球硅晶圆市场2020年第一季出货面积季增2.7％逆势成长，摆脱连五季衰退阴霾。
全球半导体硅晶圆季度出货趋势
根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的硅晶圆产业报告，第一季全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英吋（million square inches，MSI），较去年第四季出货总面积2,844百万平方英吋成长2.7％，和去年同期相比则下降4.3％。统计的硅晶圆包含原始测试晶圆（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光硅晶圆，以及晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。
硅晶圆出货面积在2018年第三季达3,255百万平方英吋并创下歷史新高后，就开始呈现逐季下滑走势，直到今年第一季止跌回升。也就是说，半导体市场第一季是传统淡季，加上外在环境有新冠肺炎疫情影响，但硅晶圆出货却无惧疫情干扰且逆势成长，并摆脱连五季衰退阴霾，业界认为硅晶圆市场最坏情况已过，并对今年市况展望维持乐观看法。
SEMI SMG主席暨美国信越硅利光（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示，全球硅晶圆出货量在经歷过去一年下滑后，于2020年第一季度呈小幅反弹。不过在新冠肺炎疫情影响下，市场的不确定性可能会在未来几个季度带来影响。
新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位，以避免出现断链风险，在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺。业界看好第二季全球硅晶圆出货量将优于第一季，呈现连续二个季度成长，也代表硅晶圆产业景气谷底已过。
在价格走势部份，业界分析，在半导体厂的库存回补需求带动下，硅晶圆现货价在去年第四季止跌，今年将连续二个季度维持上涨走势。合约价虽因长约关系变动不大，但库存回补需求对于价格止跌回稳有明显支撑。
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