【导读】CIS（CMOS Image Sensor，CMOS图像传感器）的全方位升级导致产能需求大幅提升。近两年智能手机CIS的升级是由数量、层数和面积全方位拉动的，数量——高端四摄、中低端三摄标配，层数——双层（CIS+ISP）及三层（CIS+ISP+DRAM）堆栈式结构，面积——光学尺寸及像素尺寸同步提升。全方位升级在改善感光面积、成像质量、读取速度的同时，也大幅提升了晶圆消耗量。
我们对12M、48M、64M以及部分定制化高像素产品进行测算，预计今年主流方案面积将较去年的高端版本提升30%以上。以48M产品为例进行测算说明，4:3长宽比之下die size约为38mm2，一片12寸wafer能切割颗数1400-1500颗，如果考虑双层堆栈结构（CIS+ISP），则相当于两片wafer能够提供1400-1500颗高像素CIS。
我们对2019-2020年密集发布的几款核心主摄方案进行相应测算，在堆栈式多层结构及尺寸、像素升级趋势下，CMOS图像传感器面积大幅提升，48M、64M、108M以及定制化高像素产品较过去几年12M方案面积提升1~4.5倍不等，同时由于多层结构，等效12寸产出更是大幅下降，相应所需晶圆产能亦大幅提升。
2020年高像素、堆栈式产品有望成为主摄标配
三摄配置加速向千元机型下沉，光学部件ASP增长跃居模组首位。我们观察到三摄向千元机型加速下沉这一行业趋势，典型机型包括华为畅享10X、荣耀Play 3等千元机均采用了48M主摄+后置三摄的配置。我们预计2020年高像素、大底、堆栈式产品有望成为智能手机主摄标配，12-16M及8M将退居至广角副摄、长焦副摄。
此外超预期的因素包括：华为在Mate Pro及P系列Pro新机中均开始采用双主摄方案，三星在S20系列旗舰机型中亦有采用108M+48M多主摄方案。我们认为安卓旗舰机型的光学升级将加大高端CIS及配套产能需求。
不同情景下CIS供需缺口测算
我们产业跟踪下来，仅考虑48M、64M以及40/50M定制化高像素产品，20年相较19年需求增量在3亿颗左右，如果全按照一片wafer对应600-700颗的产出来算，产能需求在43万-50万片，对应3.6-4.2万片的月产能。实际情况中由于大底、三层堆栈的存在，单片wafer产出要更低。
目前市场对疫情给消费电子需求带来的负面影响较为担心，我们在乐观、中性、悲观情景下进行供需缺口测算：
● 中性情景为今年需求整体下调10%，这一情景下预计高像素带来的新增月产能需求为4万片/月；
● 悲观情景为今年需求整体下调20%，这一情景下预计高像素带来的新增月产能需求为3.1万片/月；
考虑到目前索尼、三星以及豪威的扩产计划，我们认为即使在当前消费电子需求整体下修的情景下，新增供给小于新增需求也是大概率事件，因此我们认为CIS供需缺口将持续至2021年各家新增供给显著开出为止。
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