资料显示，环球晶是全球领先的半导体硅片供应商。根据数据统计，他们市场份额高达16.28%，位列全球前四，排在他们的有日本信越化学，日本SUMCO和德国Siltronic，这三者的占比分别为27.58%、24.33%和14.22%。近年来，因为SiC晶圆的火热，这就吸引了环球晶这些企业投入其中。据市调机构Yole Developpement的报告指出。，碳化硅晶圆到2023年时市场规模可达15亿美金，年复合成长率逾31%;而用在通讯元件领域，到2023年市场也可达13亿美金，年复合成长率则可达23%。

 

 

但对碳化硅晶圆来说，技术难度在于第一、在长晶的源头晶种来源就要求相当高的纯度、取得困难。其次，长晶的时间相当长，以一般硅材料长晶来说，平均约3-4天即可长成一根晶棒，但碳化硅晶棒则约需要7天，由于长晶过程中要随着监测温度以及制程的稳定，以免良率不佳，故时间拉长更增添长晶制作过程中的难度。再者则是长晶棒的生成，一般的硅晶棒约可有200公分的长度，但长一根碳化硅的长晶棒只能长出2公分，造成量产的困难。

 

这就要求厂商需要有更大的投入和积累，而环球晶恰好正是当中的专家。

 

据统计显示，目前全球生产碳化硅晶圆的厂商包括 CREE、罗姆半导体旗下 SiCrystal、II-IV、Norstel、新日铁住金及道康宁 (Dow Corning)，其中，CREE 市占率高达 6 成之多，几乎独霸市场，且 CREE 今年 5 月更宣布，看好 5G 与电动车后市需求，将在未来 5 年内，斥资 10 亿美元扩产。

 

台厂除环球晶外，汉磊投控 旗下磊晶硅晶圆厂嘉晶 也切入碳化硅磊晶代工服务，同集团的晶圆代工厂汉磊科则是提供 SiC Diode、SiC MOSFET 代工服务。

 

而韩国唯一的半导体硅晶圆厂 SK Siltron，呼应韩国政府近来推动的材料技术自主化政策，也在今年 9 月宣布拟收购美国化学大厂杜邦 (DuPont) 的碳化硅晶圆事业，积极切入次世代半导体晶圆技术。

 

来到国内方面，现在已初步建立起相对完整的碳化硅产业链体系，有单晶衬底企业山东天岳、天科合达、同光晶体等，外延片企业天域半导体、瀚天天成等，部分厂商已取得阶段性进展。

 

在既有厂商与新进者相继扩增产能佈局之下，碳化硅晶圆成为半导体新材料的趋势已确立，虽然受限成本与技术门槛较高、产品良率不高等因素，使碳化硅晶圆短期内仍难普及，但随著 5G、电动车需求持续驱动，将成为加速碳化硅晶圆市场快速发展的最大推手，且在产品可靠度与性能提高下，终端厂商对新材料的信心，也可望随之提升。

 

 

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