【导读】自去年下半年以来，在国产替代的带动下，CIS、电源管理芯片、MCU、IGBT、MLCC等需求强劲，市场上缺货涨价的声音不断，其中石英晶振也未能例外。
自去年下半年以来，在国产替代的带动下，CIS、电源管理芯片、MCU、IGBT、MLCC等需求强劲，市场上缺货涨价的声音不断，其中石英晶振也未能例外。
众所周知，晶振被誉为电子产品的“心脏”，是提供最为精准选频、稳频和时钟功能的电子元器件之一。当前，在5G通信和Wi-Fi 6等高基频化的应用需求下，石英晶振需求急速提升。
需求大增，国产厂商实现突围
石英晶振，是石英晶体谐振器的简称，也是石英晶体元器件的核心产品。晶振在不同的频率范围内，也可分为无源和有源，其中，有源的包括普通晶振（XO）、压控晶振（VCXO）、温补晶振（TCXO）和恒温晶振（OCXO）等。
与此同时，石英晶振作为5G技术中最核心的电子零部件，基于5G网络设备的数据工作量增大，而设备电路中需要通过晶振与其他元件的配合使用下达命令，从而获得脉冲信号源得以工作，从而要求晶振的稳定性和可靠性更高，也加速晶振的工艺革新。
数据显示，当前全球的晶振行业市场规模大约30亿美元左右，随着应用领域逐渐扩大及5G、Wi-Fi、物联网、智能穿戴等的发展，其市场规模将不断扩大。
然而不容忽视的是，长期以来在晶振领域，以日本老牌厂商KDS、NDK等为主，其市占率超60%，剩余的市场基本也是台系和欧美厂商瓜分，国内晶振厂商的市占率较低。
特别是，基于电子元器件对材料和工艺等要求甚高，加上设备优势，目前日本在高基频晶振领域也占据很高的地位，相关产品价格居高不下。业内人士分析，当前高基频晶振，在相同尺寸下，因工艺复杂和成本较高，其价格约是普通晶振的5-7倍。
反观国内市场，随着5G和Wi-Fi 6高基频化的需求，当前晶振逐步向小型化（即1612尺寸以下）、光刻晶体及温补晶振等领域发展，其产品需求大增。
在此背景下，国内晶振厂商面临机遇和挑战下，已有几家厂商率先突围，如惠伦晶体、泰晶科技、杰赛科技、东晶电子等，已出现相关产品涨价和交期延后等情况。
涨价15%，交期延至6周
不同于日企、台企在晶振领域的实力，大陆厂商长期以中低端产品为主。此外，据数据显示，国内生产的晶振约80%的产量是出口海外市场，自给率仅20%。
然而在中美贸易战的影响，加之国内5G通讯设备、智能手机、物联网及汽车电子等多个应用领域需求上涨，今年下半年的出货量将持续增加，也加速晶振产品的国产化进程。
在此需求刺激下，目前国内的晶振市场已现涨价和交期延长等状况。
台湾晶技的大陆代理商对集微网表示：“晶振的需求和产能一直都在增长。在5G的带动下，以及原材料涨价等因素影响，今年部分晶振产品已经涨价10%-15%，包括热敏晶振和温补晶振等；且受疫情影响，目前晶振的交货周期，相比此前的3周已经延长到4-6周，整个行业的产能状况还是比较紧张。”
无独有偶，国内石英晶振厂商惠伦晶体也在调研中披露，目前公司的器件类产品（TCXO 温补晶振、TSX热敏晶体）价格开始对不同客户存在小幅上调，上调幅度大概在 15%-25%之间。
同时，惠伦晶体也表示，根据市场和客户需求，公司有相关产品的扩产计划，例如小型化产品、高基频化产品、TCXO和TSX 器件产品等。
另一家国内晶振厂商泰晶科技则在光刻晶体领域，加速布局高基频化晶振产品。
此前，泰晶科技发布收购了三星机电的一批晶体制造设备，主要应用于公司已成熟的半导体光刻工艺嫁接，可以满足更小型号产品封装生产需要，配套提升相应产能。
业内人士表示，此前石英晶体的加工方式是研磨减薄，但现在5G需求下的高基频产品，所需的频率高于50 MHz，原有的加工方式亟待革新，半导体工艺中的光刻技术成为新的选择。
泰晶科技也表示，公司率先实现半导体光刻工艺晶体应用产业化，对应的小型号产品受到市场青睐，短期内供不应求，但总体占比有限。因2018年和2019年的产能因下半年市场行情发挥并不理想，在新需求的刺激下，将通过新增过程装备的填平补齐来提升相应产能。
除此之外，杰赛科技则也表示，公司恒温晶振产品主要用在华为、中兴公司的基站设备和交换机设备上，为相关电子板卡提供时钟信号；截止目前，公司恒温晶振产品的订单在逐步增大。
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