【导读】SEMI（国际半导体产业协会）公告最新北美半导体设备出货报告，今年2月份设备制造商出货金额上升至23.684亿美元，年增率连续五个月正成长。虽然新冠肺炎影响全球科技产业生产链，但包括台积电、英特尔等大厂今年资本支出仍明显放大，加上记忆体市场走向復甦，SEMI预期年增率在未来几年仍会持续攀升。
根据SEMI统计，今年2月北美半导体设备制造商出货金额，较今年1月的23.402亿美元成长1.2％，与去年同期相较成长26.2％，出货金额年成长率连续五个月正成长，而且年增率亦是连续五个月持续攀升。
SEMI执行长Ajit Manocha表示，自去年12月开始，北美半导体设备出货金额的年成长率持续走高，2月北美半导体设备出货持续保持强劲成长，虽然近期半导体产业遇到了新冠肺炎疫情蔓延影响，但预估今年每个月的北美半导体设备出货金额都会优于去年同期。
整体来看，5G及HPC晶片导入最先进制程，仍是今年半导体市场主要成长动能，极紫外光先进逻辑制程产能建置是最大的投资项目。其中，台积电及三星晶圆代工的5奈米EUV制程今年内量产，设备已开始进入装机阶段，英特尔也已展开产能建置，7奈米EUV制程预期明年进入量产。
受惠于晶圆代工厂及IDM厂的扩大採购EUV设备并建置量产产能，以及DRAM厂开始投入EUV技术研发及生产，设备大厂艾司摩尔（ASML）预估今年EUV设备出货量可上看35台，明年出货量可望再增加至45～50台。也就是说，随着先进制程仍依循摩尔定律持续微缩，今、明两年设备支出仍会持续提升。
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