【导读】研调机构TrendForce表示，2020年第一季全球晶圆代工产值年增3成，然新冠肺炎疫情延烧全球，不利于后续市场需求表现，疫情将导致终端产品需求下修，对晶圆代工产业衝击将于第二季显现。
根据TrendForce旗下拓墣产业研究院分析，2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单与库存回补，预估总产值仅较前一季衰退2%，因2019年同期基期较低，年成长近30%。但在新冠肺炎衝击全球市场的情况下，经济动能趋缓，需求端存在极大的变数，恐将弱化接下来的成长力道。
拓墣产业研究院指出，晶圆代工第一季营收预估年成长三成，本应反映业者对2020年半导体产业復甦的期待；然而受新冠肺炎疫情延烧至欧美各国影响，势必将对全球经济层面造成打击，并进一步削弱市场消费力道，对晶圆代工产业产生不小的后座力，疫情衝击反映在第二季营收的可能性将提高，考验业者在产品布局与风险评估的策略调整能力。
主要业者第一季的营运表现方面，台积电(2330)的7奈米受惠客户预定产能，接单状况稳定，即使出现部分调整，后续的订单需求尚能填补缺口，产能利用率维持满载；12/16奈米的投片状况目前虽有潜在变化可能，但修正幅度不大，整体产能利用率可维持9成；成熟与特殊制程有5G、IoT与车用产品等需求挹注，稳定贡献营收。
联电(2303)22/28奈米产品线增加新订单，加上日本新厂带来的新客户与产品组合，看好产能利用率逐季提升，预估第一季营收微幅成长。
力积电与世界先进(5347)受惠CIS、DDIC需求增加与客户库存回补效应，加上世界先进的营收将计入收购格罗方德新加坡厂营收，两业者皆预估第一季营收将优于2019年同期。
三星(Samsung)持续增加5G SoC AP、高画素CIS、OLED-DDIC与HPC等产品产能，同时扩大EUV使用范围并推广8奈米产品线，以期提高先进制程的营收比重。不过南韩近日受疫情影响严重，市场需求可能衰退，预期将影响第一季的营收表现。
格罗方德(GlobalFoundries)以22FDX与12nm LP+制程持续拓展5G、MRAM与车用产品线，另一方面，与安森美半导体(ON Semiconductor)交易的厂房虽有生产协议，能确保2020至2022年的订单收入，惟售予世界先进的新加坡厂房则全数交割，预估对第一季营收影响较为直接。
中芯国际受惠中国内需市场在CIS、PMIC、指纹辨识与嵌入式记忆体应用等产品的需求力道，产能利用率近满载，对第一季的营收有所助益。
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