【导读】日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布统计数据指出，2019年12月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑16.6%至97.3万平方公尺，连续第13个月呈现下滑；产额萎缩7.9%至362.63亿日圆，连续第12个月呈现下滑。
就种类来看，12月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑8.7%至75.9万平方公尺，连续第13个月陷入萎缩；产额下滑6.8%至244.20亿日圆，连续第10个月下滑。
软板(Flexible PCB)产量骤减43.0%至14.9万平方公尺，连续第31个月萎缩；产额骤减近4成(减少38.2%)至27.43亿日圆，连续第17个月呈现下滑、创9个月来(2019年3月以来、大减43.5%)最大减幅。
模组基板(Module Substrates)产量下滑11.1%至6.5万平方公尺，连续第7个月呈现下滑；产额成长4.3%至91.0亿日圆，连续第2个月呈现增长。
累计2019年全年日本PCB产量年减14.2%至1,243.6万平方公尺，连续第2年呈现下滑；产额减少7.0%至4,438.27亿日圆，3年来首度陷入萎缩。
其中，硬板产量年减9.4%至943.7万平方公尺(3年来首降)、产额下滑6.5%至2,983.51亿日圆(3年来首降)；软板产量骤减32.9%至215.0万平方公尺(连续第4年萎缩)、产额下滑26.9%至370.42亿日圆(连续第4年下滑)；模组基板产量下滑2.7%至84.8万平方公尺(5年来首降)、产额成长1.0%至1,084.34亿日圆(连续第3年呈现增长)。
日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、新光电工(Shinko)、名幸(Meiko)等。
全球软板巨擘NOK 2月3日于日股盘后公布财报资料指出，因高阶智慧手机用软板销售减少，拖累今年度前三季(2019年4-12月期间)「电子零件事业(=软板大厂「日本旗胜」)」营收较去年同期减少8.1%至2,190.46亿日圆、营损额自去年同期的32.14亿日圆恶化至93.74亿日圆。
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