【导读】2 月 27 日讯，全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆与格芯达成 12 英寸 SOI 晶圆合作协议。目前，环球晶圆已经有研发、生产 8 英寸 SOI 晶圆，这次合作为双方合作开发、供应 12 英寸 SOI 晶圆铺平了道路，格芯有望获得稳定的 12 英寸 SOI 晶圆。
2 月 27 日讯，全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆与格芯达成 12 英寸 SOI 晶圆合作协议。目前，环球晶圆已经有研发、生产 8 英寸 SOI 晶圆，这次合作为双方合作开发、供应 12 英寸 SOI 晶圆铺平了道路，格芯有望获得稳定的 12 英寸 SOI 晶圆。
透过结合格芯的射频（RF）技术与环球晶圆圆 12 英寸 SOI 晶圆，将为目前及下世代的移动设备和 5G 应用，提供低功耗、高效能及易整合的解决方案，并扩大 12 英寸 SOI 晶圆市场。环球晶圆表示，与格芯扩大合作 12 英寸 SOI 晶圆，将有利产品线全方位布局，增强全球竞争优势，并提升未来营运成长动能。
SOI 是绝缘体上硅，全称是 Silicon-On-Insulator。在硅晶圆基体与衬底之间加了绝缘层，隔离开来，最早是 IBM 开发的，也是 IBM 的特色工艺技术之一。其原理很复杂，大家只要知道 SOI 工艺具备性能更高、功耗更低等优点就行了，此前业内有个说法就是具备 SOI 技术的工艺相当于提升了半代水平。
在 AMD 自己制造 CPU 的年代里，他们也是 SOI 工艺的拥趸，32nmSOI 工艺时代 AMD 的推土机处理器就实现了 8 核 5GHz 的记录，SOI 工艺也是有功劳的。
格芯从 AMD 分离出来之后，32nmSOI 工艺也用了很长时间，但是种种问题导致产能不行，AMD 最终在 28nm 节点放弃了 SOI 工艺，转向传统的 Bulk 工艺了。
时至今日，在高性能 CPU 代工上，格芯依然有少量 SOI 工艺生产，比如 IBM 的 Power9 及改进型处理器，使用的就是 14nmSOI 工艺，最新的 Z15 大型机上实现了 12 核 5.2GHz 的提升，说明 SOI 工艺还是有潜力的。
不过在格芯 2018 年宣布无限期搁置 7nm 及以下节点之后，他们的 SOI 工艺应该没可能在用于 AMD 的处理器了，这次与环球晶圆的合作也主要是用于 RF 射频芯片，应该是用于他们的 22nm、12nmFD-SOI 工艺生产线中。
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