【导读】受到新冠肺炎影响，不少电子供应链仍在修復当中，其中云端伺服器虽然也受到停工影响导致出货延后，但法人指出，网际网路浏览及下载需求应可维持不变，业者也预期5G的到来促进电信商、网路设备营运商，必须更新设备来满足消费者需求。
相关PCB供应链如铜箔基板联茂（6213）、腾辉电子-KY（6672），铜箔厂金居（5439），ABF载板欣兴（3037）、南电（8046）等有望受惠。
法人指出，新冠肺炎导致中国生产活动中断，预期首季伺服器出货量会低于预期，不过由于2019年同期基期较低，年对年来看全球伺服器出货量会维持年成长的趋势。展望整体2020年，部分伺服器主板表面黏着与组装产线已在去年迁出中国，加上高频高速网路需求快速成长带动下，预期全球伺服器出货将在疫情舒缓后重回正轨，出货量有5％年成长。
联茂先前指出，高频高速传输需求与日俱增，2019年为5G元年，开启后端硬体的商机，反应在CCL材料端也势必得做出升级，据研调机构数据显示，2021年数据流量会比2017年成长1倍，今年5G也有不小商机，去年在布局已久的5G基础发酵下，网通占比成长到56％，今年目标low loss以上的材料要更加突破，高频高速材料营业额比去年再成长50％。
另一值得关注的CCL业者腾辉，过去只专注在军工、国防、医疗、航太、自动车等利基型领域，公司看好今年5G将会一支独秀，开发多项新品抢占5G商机，预计相关产品营收将占腾辉比重约5～10％，目前已打入中兴、浪潮等供应链中，由于是全新加入的营收贡献，今年营运表现也有望不淡。
金居转型深耕高频高速领域，在差异化铜箔市场上做出成绩，受惠于伺服器需求带动，今年一月营收逆势年增39.6％，而今年目标是伺服器占比要达营收比重25％至30％。
ABF载板厂欣兴、南电在5G、AI、IOT、HPC等应用带动下，是市场关注焦点之一。法人指出，新冠肺炎疫情尚未落幕，但正好处市场淡季，对业者衝击不大，加上中高阶产能集中台湾以及市场载板新产能尚未开出，需求仍在高水位的状况下，相关厂商营运仍受益。
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