【导读】国巨董事长陈泰铭也身兼CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电董座，陈泰铭指出，智慧型手机多镜头趋势导致CIS供不应求，同欣电合併另一CIS封测厂胜丽之后，将成为索尼及三星之外、最大的CIS感测元件封测代工厂，同欣电积极扩产因应强劲需求，预估今年底CIS晶圆封装月产能可望倍增至16万片。
同欣电去年合併营收74.31亿元，与前年相较微幅成长0.2％，今年1月合併营收月减7.5％达6.31亿元，与去年同期相较成长6.5％。同欣电看好今年CIS封装订单大幅成长，产能已供不应求，决定整合争取更多手机及车用CIS封装委外代工订单。同欣电去年底宣布合併胜丽，合併案已获双方股东临时会表决通过，今年6月底完成换股后，胜丽将成为同欣电100％持股子公司。
陈泰铭表示，智慧型手机搭载的镜头增加，多镜头已成趋势，并带动CIS元件供不应求，同欣电和胜丽合併后，可望成为日本索尼和韩国三星以外，提供CIS元件专业封测代工的最大供应商。而在分工部份，同欣电主要布局手机应用CIS元件封测，胜丽布局车用CIS元件封测，由于双方客户重迭性不高，但合作互补性高，预期合併后将可带来更大经济规模。
在CIS元件封测产能方面，陈泰铭表示，目前同欣电产能满载，CIS晶圆封装月产能约8万片，预估第一季月产能会提升到10万片，规划今年底月产能将倍增，成长到15～16万片规模。而对于同欣电是否引进策略性伙伴，陈泰铭表示，同欣电没有引进策略性投资人的计画，主要是透过国巨的全球通路扩展客户群。
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