【导读】2 月 19 日讯，有消息指出，三星电子半导体制造部门已经获得高通最新发布的骁龙 X60 5G 基带代工订单，并将采用最先进的 5nm 工艺制造，使芯片更小、更省电。
2 月 19 日讯，有消息指出，三星电子半导体制造部门已经获得高通最新发布的骁龙 X60 5G 基带代工订单，并将采用最先进的 5nm 工艺制造，使芯片更小、更省电。
不过关于此项消息目前三星及高通都不愿回应，台积电也未立即针对回复请求做出评论。
消息中指出，三星将至少代工部分 X60 基带，而台积电也将分享部分订单，但两家公司各自的订单比例不详。不过，这将使三星在和台积电争夺市场份额时更具竞争力。
三星是全球第 2 大芯片制造商，并为许多自家智能手机供应芯片，此外三星也为其他包括 IBM 及英伟达达（nVIDIA）等客户供应芯片。但三星主要营收来源仍来自记忆体芯片，然而其价格十分容易受到供给及需求的影响。为了降低对于记忆体芯片的依赖，三星去年宣布将会在未来 10 年投入 1160 亿美元投资非记忆体芯片。
三星拿下高通订单显示了其在赢得客户上做出的努力，尽管三星只拿下部分订单，高通仍是三星在 5 纳米制程上的重要客户。三星计划今年加速技术进展，以抢占台积电市占率，今年台积电也已经开始采用 5 纳米制程量产芯片。
赢得高通订单将可促进三星在晶圆代工上的业务，因为预期许多 5G 智能手机将采用 X60 芯片，根据集邦数据，2019 年第 4 季三星在晶圆代工上的市占率为 17.8%，台积电则为 52.7%。
在其他声明当中，高通周二表示将在今年第 1 季陆续把 X60 的样本交给客户，当时高通并未揭露将由谁来代工。
