2 月 17 日讯，台积电在法说会上表示，将持续扩大 2020 年的资本支出，上看 160 亿美元，相较于 2019 年 4604.2 亿台币（约 154 亿美元）的资本支出，多出的 10 亿美元，将用于光罩的先进封装与特殊制程的投资，配合客户需要。

 

根据台积电的计划，5nm EUV 工艺将在 2020 年上半年量产，下半年产能升级到 7-8 万片晶圆 / 月，主要供应的厂商是华为和苹果。同时，台积电也启动了 3nm 的研发与建设，计划在 2023 年量产。

 

台积电预计 2020 年资本支出高达 150 亿美元到 160 亿美元间，预计有八成投入 3nm、5nm 与 7(含 7+)nm 的研发与产能建置，一成投入封测产能，剩下一成用于特殊制程领域。

 

 

 

台积电当前 7 纳米制程供不应求，加上紧接而来的 5 纳米即将投片量产，晶圆代工设备需求将会进入大规模成长，由于台积电先进制程设备几乎都以外商供应为主，应用材料、ASML、Lam Research 等半导体先进制程大厂，均已经释出对 2020 年乐观的展望，其中应用材料发布 2020 会计年度第一季财务报告，单季合并营收 41.6 亿美元，依据一般公认会计准则（GAAP），第一季毛利率为 44.6％，营业净利为 10.4 亿美元，GAAP 每股盈余（EPS）0.96 美元。

 

针对第二季展望，应用材料预期营收将落在 43.4 亿加减 2 亿美元范围，有机会比第一季成长，应用材料总裁暨执行长 Gary Dickerson 表示，应材第一季财报超标，跨入 2020 年之际即充满强劲动能，相信今年应材的半导体事业成长率能达两位数。

 

ASML 执行长 Peter Wennink 指出，由于客户对极紫外光（EUV）需求强劲，看好 2020 年将是 ASML 持续成长的一年，其他如 KLA、Lam Research 等半导体先进制程厂商亦纷纷对 2020 年释出正面展望。

 

法人指出，2020 年在 5G、人工智能（AI）等需求带动下，半导体市场可望持续成长，带动设备需求重回高速成长的轨道。