【导读】1月20日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司发布2019年年度业绩预减公告。公告指出：预计2019年年度（2019年1月1日至2019年12月31日）实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将减少11,932万元到15,341万元，同比减少70%到90%。
预计2019年年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比，将减少13,852万元到17,261万元，同比减少154%到193%。
根据公告，本期业绩预减的主要原因在于主营业务的影响。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，2019年公司受全球半导体行业增速放缓、产品研发和生产投入增加等因素的影响，公司经营业绩较上年同期出现了较大幅度的下降。
其中：1、子公司杭州士兰集成电路有限公司部分境外客户订单数量减少，导致5寸线产能利用率下降，加之硅片等原材料成本在上半年处于历史高位，以及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大，导致经营利润较上年同期下降较多。
2、子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8寸芯片生产线仍处于特色工艺平台的建设阶段，对高端功率器件的研发投入较上年同期有较大幅度的增加，加之2019年前三季度士兰集昕主动调整了生产线上产品的结构，减少了低附加值产品的产出量，故导致士兰集昕亏损数额较上年同期加大。
2.受LED行业波动的影响，子公司杭州士兰明芯科技有限公司发光二级管芯片价格较上年同期下降了20-30%，加之士兰明芯加大了对第三代化合物半导体器件、高端LED芯片等产品的研发投入，导致其亏损进一步增加。
4、参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司加快推进项目建设，人员支出等管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。
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