1 月 10 日讯，据外媒报道，由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大规模爆发两方面的主因，导致上游晶圆产能吃紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一时期出现供不应求的情况。

 

 

 

其中，在 CMOS 图像传感器（CIS）市场，以 2M/5M/VGA 为主的低像素 CIS 严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。因此，今年年初至今，5M 及以下的 CIS 芯片在市场上出现了两次大规模涨价，而上游晶圆厂、封测厂也出现了价格普涨的情况。

 

在国内半导体产业景气度回升的同时，本周 A 股市场正式迎来了第三家突破千亿市值的半导体厂商，11 月 27 日，闻泰科技涨停，股价创历史新高，每股报收为 96.7 元，总市值为 1003 亿元，总股本为 10.41 亿。

 

CIS 产业链上下游价格涨幅高达 20%-40%

 

从今年年初至今，随着上游晶圆的产能愈发紧张，CIS 芯片的供货缺口也进一步加大；5M 及以下的 CIS 芯片在市场上出现了两次大规模涨价，而这些产品涨价的厂商基本上都分布在我国大陆地区。

 

其中，格科微产品出货量最大，因此，该公司今年内出现的供货缺口也是最大。据笔者了解，格科微尚未缺货前的月出货量在 100KK~110KK 左右。其中，VGA 产品出货占总出货量比重约 20%，2M 的出货量占总比约 45%，5M 出货量占总比约 25%，三类产品出货量合计占其总出货接近 90%。

 

这三类产品超高的出货占比，无疑让格科微的缺货情况更为明显。为缓解这份压力，格科微不得不在短期内两次对外官宣上调产品的价格，整体涨幅至今已接近 40%。

 

未提价之前，格科微 5M 的产品是 0.5~0.6 美金，2M 的产单颗均价约 0.3 美金左右；依照其两次调价的幅度估算，该公司 5M 的产品的价格已经飙升到 0.7 美金左右，而 2M 的产品则约在 0.43 美金上下。

 

另外，随着市面上供需失衡的情况加重，且友商价格持续上涨，思比科、比亚迪等多家 CIS 芯片厂商在今年同样有调价动作。

 

无奈的是即便产品价格大幅上涨，CIS 芯片厂商的出货压力也并未得到缓解。行业人士对笔者表示：“虽然现在涨价，但上游材料的产能没有得到缓解，出货还是很难，客户仍旧每天都在催交期。”

 

如前所述，CIS 芯片受晶圆产能问题影响导致缺货，那么显而易见的，产能紧缺也使得上游晶圆厂商开始涨价。与此同时，一并涨价的还包括 CIS 下游芯片封测环节，据业内人士透露，眼下 CIS 芯片上下游厂商价格的增长趋势也都伴随着 CIS 芯片涨价的节奏，范围同样高达 20～40%。

 

闻泰科技市值突破千亿

 

在国内半导体产业景气度回升的同时，不少半导体上市公司在二级市场备受资本青睐。11 月 27 日，闻泰科技涨停，股价创历史新高，每股报收为 96.7 元，总市值为 1003 亿元，总股本为 10.41 亿。自此，继汇顶科技和韦尔股份之后，闻泰科技正式成为 A 股第三家破千亿市值的半导体公司。

 

今年以来，伴随着并购重组安世半导体的交易方案顺利推进和超预期业绩带动，闻泰科技的股价屡创新高，从今年年初的 17.71 元 / 股涨到今天的 96.7 元 / 股，闻泰科技股价连翻 5 倍有余，堪称 A 股 5G+半导体双重题材的最优质标的。

 

目前，闻泰科技已经完成并交割安世半导体境内 58.37%的股权，取得安世半导体的控制权；与此同时，闻泰正在积极推进收购境外部分安世股份，完成境外部分收购后，闻泰科技合计持有安世半导体 79.98%股权，整个收购案已经接近尾声。

 

从资本市场来看，闻泰科技收购安世交易金额高达 267 亿元，系 A 股市场上最大的半导体并购交易，也是国内半导体行业史上最大的并购交易。这将有利于推动具备国际竞争力的领先半导体公司在国内产业落地，有效补充了我国半导体行业中高端标准器件领域的短板，迅速完成技术积累，推动标准器件行业的发展。

 

从协同发展来看，闻泰科技是全球最大的智能手机 ODM 公司，安世半导体是全球最大的 IDM 标准器件半导体供应商，闻泰科技下游客户与安世半导体存在较大重叠，在 5G 和 IoT 市场，双方可以充分发挥协同效应，借助安世半导体，也可以进一步实现闻泰科技业务版图的国际化。目前安世半导体正快速切入国产供应链，代替海外元器件，这主要因闻泰科技现有客户引导导入以及国产替代所致。

 

在全球手机 ODM 和 IDM 标准器件双龙头的协同带动下，闻泰科技业绩将会持续大涨，甚至是超预期，这将对上市公司在二级市场的表现带来更好的支撑。事实上，闻泰科技早已制定了“双千亿目标”，即 1000 亿元市值和 1000 亿元销售额；如今市值率先破千亿，销售额破千亿也将指日可待。

 

近年来，受政策驱动及国产替代加速带动，芯片成为热门投资领域，IC 概念股在二级市场也备受投资者看好，未来将会有更多半导体企业登陆资本市场；而通过已经实现千亿市值的汇顶科技、韦尔股份和闻泰科技来看，都有持续布局做大做强成为行业龙头的潜在因素，资本也加更青睐行业龙头标的，譬如汇顶科技在指纹芯片领域问鼎全球龙头后加码 IoT，韦尔股份在 CIS 行业成为国内龙头，闻泰科技在 ODM 和 IDM 标准器件领域成为龙头；未来在 5G 应用和国产替代的机遇下，A 股芯片概念景气度将会加速拉升，预计将会有更多在细分领域的芯片龙头值得期待。

 

华为开始研发 IGBT

 

除此之外，本周华为入局 IGBT 的消息受到行业较大关注。近日，集微网从一名业内人士获得消息，华为也开始研发 IGBT，目前正在从某国内领先的 IGBT 厂商中挖人。

 

据了解，凭借强大的技术优势，华为早已成为 UPS 电源的领军企业，占据全球数据中心领域第一的市场份额，而 IGBT 作为能源变换与传输的核心器件，也是华为 UPS 电源的核心器件。

 

在华为被卷入中美贸易战之前，华为海思主要研发数字芯片，并不涉及功率半导体，而华为所需的 IGBT 产品主要从英飞凌等 IGBT 原厂处采购。华为被列入实体清单后，有消息称，英飞凌在美国政府的施压下曾暂停供货，尽管英飞凌很快澄清了该传闻，并表示，其向华为提供的绝大多数产品都不受美国出口管制法限制，因此这些产品将继续供货。

 

虽不知英飞凌的 IGBT 产品是否受到出口管制的影响，但这件事显然给了华为警醒。目前，在二极管、整流管、mos 管等领域，华为正在积极与安世半导体、华微电子等国内厂商合作，加大对国内功率半导体产品的采购量，而在高端 IGBT 领域，华为却不得不开启自研之路。

 

根据天眼查显示，华为旗下的哈勃科技投资有限公司在今年 8 月份投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股 10%。据悉，山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。

 

任正非曾经说过，华为是不做股权投资的，如果投资一定是战略投资。显然，华为正在对高端功率半导体领域进行战略投入，在其强有力的资金支持和技术优势下，华为在 IGBT 领域定能有所突破。