【导读】随着过去10年中国无晶圆厂IC公司（例如海思半导体）的兴起，对代工服务的需求也有所增长。下图显示，中国市场是去年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区。欧洲和日本的纯晶圆代工市场在2019年均呈现两位数的下滑。
中国无晶圆厂IC厂商的兴起为晶圆代工提供了更多的机会。
随着过去10年中国无晶圆厂IC公司（例如海思半导体）的兴起，对代工服务的需求也有所增长。下图显示，中国市场是去年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区。欧洲和日本的纯晶圆代工市场在2019年均呈现两位数的下滑。
与2018年相比，中国在2018年纯晶圆代工市场的总份额跃升了五个百分点，达到19％，比亚太其他地区的份额高出五个百分点。总体而言，中国在2018年的纯晶圆代工市场增长中几乎占了全部份额。然而，在2019年，中美贸易争端减缓了经济增长，去年该国的晶圆代工市场份额仅增长了一个百分点，达到20％。
总的来说，中国的纯晶圆代工销售额在2018年增长了42％，达到107亿美元，是当年纯晶圆代工市场总量5％增长的8倍以上。此外，2019年，中国的纯晶圆代工销售增长6％，比去年纯晶圆代工市场总量下降2％的结果高出8个百分点。
在2019年，总部位于中国台湾的台积电（TSMC）表示，其400多家客户中约有25％位于中国大陆。台积电和联电去年在中国大陆的销售额均取得两位数增长。联电在中国大陆的销售额增长最快，达到19％。增长的动力来自其位于中国厦门的300mm Fab 12X的持续增产，该工厂于2016年底开业，目前产能约为每月22.7K片300mm晶圆。
