【导读】今日，半导体圈获得台湾晶圆制造同业爆料：华为海思半导体为了抢夺更多台积电5nm和7nm产能，下了需求量相当于2亿套5G系统级芯片（SoC），远超过其实际需求。
1 月 9 日讯，今天上午，在距离项目签约仪式 55 天之后，长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在浙江绍兴越城区皋埠街道正式开工。
据悉，该项目总投资达 80 亿元，以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积 230 亩，建成后可形成 12 英寸晶圆级先进封装 48 万片的年产能。二期规划总面积 150 亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。
今日，半导体圈获得台湾晶圆制造同业爆料：华为海思半导体为了抢夺更多台积电5nm和7nm产能，下了需求量相当于2亿套5G系统级芯片（SoC），远超过其实际需求。
近日消息，传台积电砍了华为20%的订单量，此举在业界引发不小的讨论。台湾媒体分析称台积电主动减少今年分配给海思的20%产能，
这个解释有点儿牵强：供应商怕客户有库存风险，不给供应？作为卖方，只要资金没问题，买方的订单大概率会满足吧。
台湾媒体称，由于台积电7纳米产能吃紧，减少对华为供货，对台积电没有太大影响，因为刚好把空出来的7纳米产能让给苹果、超微、联发科、高通等真正有需要的客户。意思是华为没真正的需求？闹啥呢。
另外：联发科芯片大缺货，后续5G SOC芯片或将迎来一波涨价潮。
2019年，华为手机出货超 2.4 亿台：2019 年 12 月 31 日，华为轮值董事长徐直军公布了华为 2019 年业绩预期。2019 年销售收入超过 8500 亿元，智能手机业务保持稳健增长，发货量超过2.4 亿台。
2020年，华为5G芯片下单2亿片，实际5远超需求。美国对华为制裁和谷歌禁止华为使用谷歌 GMS 服务，华为手机在欧洲市场出货受影响，但是在国内市场品牌溢价与影响力持续提升。
另外，华为传出将在2020年：华为过冬：2020狠裁10%主管经理。国内分析师称，华为下超量的5G 芯片订单，主要原因：
1、看好后续大陆5G手机市场
2、防范塔朗普政策的反复无常
3、向苹果、联发科等竞争对手施压
