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联发科再发 5G SoC 天玑 800,接连现身攻战 5G 市场

发布时间:2020-01-08 责任编辑:lina

【导读】1 月 8 日讯,去年 11 月底,联发科发布了旗舰级 5G 单芯片天玑 1000,在 5G、性能、AI、拍照、游戏等多方面都有突破性的创新,其中天玑 1000L 已经由 OPPO Reno 3 首发。
  
1 月 8 日讯,去年 11 月底,联发科发布了旗舰级 5G 单芯片天玑 1000,在 5G、性能、AI、拍照、游戏等多方面都有突破性的创新,其中天玑 1000L 已经由 OPPO Reno 3 首发。
 
时隔不到 2 个月,联发科再次推出 5G 基带的 SoC 单芯片,可看出联发科攻战 5G 市场的决心之大。昨日,联发科正式发布集成 5G 基带的 SoC 单芯片“天玑 800”,并锁定中高端 5G 智能手机。
 
 联发科再发 5G SoC 天玑 800,接连现身攻战 5G 市场 
图源:GSMArena
 
天玑 800 系列集成联发科 5G 调制解调器,仍然采用台积电 7nm 工艺制造,支持 5G 双载波聚合(2CC CA),支持 Sub-6GHz 频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,支持 2G 到 5G 的各代蜂窝网络连接,以及动态频谱共享(DSS)技术。该系列芯片还支持 VoNR 语音服务,可跨网络无缝连接,并同时提供 5G 的语音和数据服务。
 
天玑 1000 集成了四个 A77、四个 A55 CPU 核心,最高频率分别为 2.6GHz、2.0GHz,天玑 800 则是四个 A76、四个 A55 的组合,最高频率都是 2.0GHz,同时集成四个 G77 GPU 图形核心(天玑 1000 为九个),支持 90Hz 刷新率、Full HD+分辨率屏幕,当然也少不了联发科 HyperEngine 游戏引擎的优化。
 
天玑 800 还有独立的 AI 处理器 APU 3.0,四核心架构,由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成,AI 性能高达 2.4TOPS(每秒 2.4 万亿次计算),这种硬件设计也对 FP16 更加高效,处理 AI 拍照更精确。
 
拍照方面,最多可支持四个摄像头,支持 6400 万像素传感器和各类多摄像头组合,例如支持景深拍摄的 3200 万+1600 万像素双摄,还有各种 AI 相机增强功能,包括 AI 自动对焦、自动曝光、自动白平衡、AI NR 降噪、AI HDR 高动态范围、人脸侦测,以及全球首个多帧 4K HDR 视频功能。
 
据联发科介绍,首批搭载天玑 800 系列 5G 芯片的终端将于 2020 年上半年上市。
 
业内分析人士指出,毕竟 765G 是高通唯一一款 5G Soc,联发科则拥有定位旗舰机的天玑 1000 和中高端的天玑 800。所以,相比对手高通 765G 主打 2500 元左右的手机价位来看,天玑 800 在综合性价比上将给高通带来一定影响。

 
 
 
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