如果说2019年是5G智能手机的元年，那么2020年将是5G智能手机市场真正爆发的一年。

 

根据市场研究机构IDC的预测，2020年5G智能手机出货量将占智能手机总出货量的8.9%，达到1.235亿部，到2023年，这一比例将增长至28.1%。而根据中国移动发布的《2020年终端产品规划及5G产品白皮书》预计，2020年5G手机将超百款，市场规模将超1.5亿部。预计明年底手机产品价位下探至1000～1500元，5G手机有望得到迅速普及。业内人士还表示，5G手机的成本下降会比4G手机时代快得多。

 

而在5G智能手机市场快速爆发、成本加速下降的背后，则是5G手机芯片厂商之间的“激战”。

 

由于5G芯片在设计、工艺层面与过往任何一代相比都更加复杂、难度更高、成本也更高，随着今年上半年英特尔宣布退出5G手机基带芯片研发，将手机基带芯片业务出售给苹果之后，全球5G基带芯片供应商仅剩华为、高通、联发科、三星和紫光展锐这五家。虽然苹果收购了英特尔的基带芯片业务，但是目前还没有推出5G芯片。

 

随着中国工信部在2019年6月6日，发放了5G的商用牌照，加速了国内5G商业化的进度。重大机遇面前，这五家5G手机芯片厂商的5G芯片竞赛加速，一时间硝烟弥漫。

 

华为

 

今年1月，华为在北京发布了全球首款支持SA、NSA双模的5G基带芯片，单芯片支持2G/3G/4G/5G网络制式，Sub-6GHz频段下行峰值速率达到4.6Gbps，而在毫米波频段最快达到6.5Gbps。

 

随后在今年7月，华为正式发布了旗下首款量产上市的5G智能手机——Mate20 X (5G)，定价为6199元。不过这款手机以Mate20 X为原型打造，通过外挂巴龙5000基带芯片实现了对于5G的支持。

 

9月6日，华为在德国IFA展会上正式发布了全球首款集成5G基带的5G SoC——麒麟990 5G。根据官方的资料显示，在5G网络速率方面，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下可实现2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps。叠加LTE后，下载峰值速率可达3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。显然，相比巴龙5000来说，麒麟990 5G在上下行速率上有所缩水。

 

 

两周之后，华为在德国举行新品发布会，正式发布了外界期待已久的Mate 30系列旗舰手机。其中，Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G均搭载了麒麟990 5G芯片（国行售价4999元起，11月1日开售），率先实现了5G SoC的商用。

 

高通

 

虽然高通很早就推出了骁龙X50基带，很多厂商在今年也推出了众多基于骁龙855/855 plus + X50基带的5G手机，不过骁龙X50基带并不向下兼容2/3/4G网络，且仅支持NSA 5G组网，而根据中国移动的要求，自2020年1月1日起将不再允许只支持NSA的5G手机入网。这也意味着骁龙X50只是一款过渡性产品。

 

对此，高通很快推出了同时支持NSA/SA的双模的骁龙X55基带，可支持Sub-6GHz/毫米波频段、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，下行峰值速率可达7.5Gbps，上行峰值速率为3Gbps。同时，骁龙X55还向下兼容了2/3/4G网络。

 

 

不过，在本月初，高通在“2019高通骁龙技术峰会”上正式发布的年度旗舰手机芯片平台骁龙865则是一款AP芯片，其仍然需要外挂骁龙X55基带。与此同时，高通也推出了集成5G基带的5G SoC芯片——骁龙765系列。

 

 

12月10日，小米旗下的Redmi首发了搭载骁龙765G的K30 5G版，并且首次将5G双模手机的定价拉至了2000元以内。

 

虽然，骁龙765系列集成的5G基带，同样可以支持SA/NSA双模，支持Sub-6GHz和毫米波，但是在支持的频段和速率上进行了阉割。比如下行峰值速率降至了3.7Gbps，上行峰值速率1.6GBps。而在Sub-6GHz支持的频段也仅有N41和N78。

 

值得注意的是，而中国移动要求明年入移动网的手机，5G频段必须支持 n41、n78、n79，而支持的频段少，可能会导致用户在使用5G时出现信号不稳，甚至搜不到5G信号的问题。这也使得Redmi K30 5G版推出之后，遭遇了一些争议。

 

不过也有消息称，目前中国移动现在也只开了N41频段，未来两年内都会是以N41频段为主（中国电信和中国联通主要是N87频段，这也是国际上常用的频段），但是不管怎么说，中国移动一定是会上N79频段，所以如果能够同时支持N79频段，自然会更好。

 

三星

 

2018年8月15日，三星通过官网发布了推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100，采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz以及毫米波频段，向下兼容2/3/4G。在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。

 

今年2月的MWC展会上，三星发布的Galaxy S10 5G版就有两种版本，一个是搭载高通骁龙855，外挂骁龙X50 5G基带的版本；另一个就是搭载Exynos 9820处理器，外挂Exynos Modem 5100 5G基带的版本，不过直到4月才正式发售。

 

需要指出的是，Exynos Modem 5100发布之时，仅支持NSA 5G单模。不过，随后在今年9月4日，三星抢在华为麒麟990 5G正式发布之前，公布了首款集成5G基带的5G SoC——Exynos 980，实现了对NSA/SA双模的支持，在Sub-6GHz频段，最高下行速率为2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。但是，当时三星只是在纸面上发布了这款芯片，实际的量产时间则是在今年年底。

 

三星为了加快其5G SoC的商用，则将Exynos 980的首发给到了国产手机品牌厂商vivo。11月7日，vivo携手三星，在北京举行发布会，共同展示了三星最新的Exynos 980 5G双模芯片，宣布将在12月推出基于Exynos 980 5G双模芯片的手机新品——vivo X30系列5G版。

 

 

12月16日在桂林举办了全新5G手机-vivo X30发布会，正式发布了搭载Exynos 980的vivo X30系列5G版，定价3298元起。

 

联发科

 

在2018年的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 上，联发科就正式宣布推出了首款5G基带芯片 ——Helio M70，可支持NSA/SA双模，在Sub-6GHz频段下支持最高5Gbps的峰值下行速率。而在今年的Computex期间，联发科联合Arm预告了其首款5G SoC将首发Arm最新的Cortex-A77 GPU内核和Mali G77 GPU内核。

 

11月26日，联发科在深圳正式发布了旗下首款5G SoC芯片——天玑1000。这款芯片在联发科的倾力打造之下，竟然一口气拿下了十多个全球第一，号称“全球最先进的旗舰级5G单芯片”，联发科也寄希望于通过这款芯片杀入高端旗舰市场。

 

 

12月26日，OPPO于杭州举办新品发布会，正式发布了OPPO Reno 3系列。其中，OPPO Reno 3 Pro搭载高通骁龙765G，定价3999元起；而首发搭载联发科天玑1000L的Reno3，定价3399元起。

 

需要指出的是，相比天玑1000来说，天玑1000L算是减配版，主要是大核主频降到了2.2GHz，同时G77 GPU的核心数也从9个降低到了7个。

 

而在OPPO Reno 3发布的前一天，联发科也在北京召开了一场媒体沟通会，重申了在经过过去近一个月的时间，在高通骁龙865/765系列发布之后，天玑1000仍在多方面保持了领先的优势。

 

联发科无线通讯事业部协理李彦辑博士强调，天玑1000是全球首款集成了5G基带和WiFi6的5G SoC，也是全球首款支持5G+5G双卡双待的5G SoC。得益于双载波聚合技术的加持，使得天玑1000在Sub-6GHz网络之下，5G的下行峰值速率可以高达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps，是目前在Sub 6GHz下速度最快的5G SoC。同时，天玑1000的5G基带也是目前最省电的5G基带。另外，天玑1000也采用了Arm最新的A77和G77内核，在性能上也达到了旗舰水平，并且天玑1000的AI专核架构也是极为领先的，目前仍在AI benchmark排行榜上排名第一。

 

此外，李彦辑还表示，联发科开放RF联盟(Qorvo, Skyworks, Murata)，完整支持N1、N41、 N78、N79频段。相比之下，高通则采用的是封闭系统，且骁龙765系列不支持N79和N1频段。

 

 

此外，为了争夺中端市场，联发科也即将推出天玑800系列，预计在明年二季度将会有相关手机产品上市。

 

展锐

 

在华为、高通、三星、联发科这四家5G芯片厂商加速推进商用的同时，近日，搭载展锐春藤510的5G样机也已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证，低调进入可商用状态。

 

 

据了解，这款通过全面验证的5G手机采用的是高性能处理器虎贲T710＋春藤510 5G多模基带芯片的组合。支持N41、N78和N79等5G主流频段，全面通过SA和NSA两种组网模式下的测试，并支持2T4R、SRS天线选择和高功率等技术。

 

春藤510是展锐在今年2月的MWC展会上推出的旗下首款5G基带芯片，基于台积电12nm制程工艺，支持SA和NSA双模，支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G频段，同时支持向下兼容2/3/4G网络。不过展锐并未公布春藤510的理论上下行峰值速率。不过根据中国信通院对于春藤510的实测数据显示，其下行峰值速率为1.6Gbps。不过，目前这款芯片还是调试中，这个数据可能有进一步提升的空间。

 

 

而虎贲T710则是展锐在今年8月发布的一款高性能的AP芯片，其采用了四颗主频2GHz的Cortex-A75核心＋四颗1.8GHz的Cortex-A55核心的架构，同时还集成了异构双核NPU，AI性能非常出色，在今年8月曾以28097的高分超越骁龙855 Plus和麒麟810，位居AI Benchmark排行榜的榜首。

 

随着展锐5G芯片进入商用状态，无疑会让智能终端厂商的选择更为多样化，推动5G手机的真正普及，更利于推动5G在更广范围、更多领域的应用，促进更多层次的产业深度融合。

 

另外，据展锐此前透露，其将会在2020年推出性能更强的基于7nm工艺的5G SoC芯片。

 

小结：

 

从华为、高通、三星、联发科和展锐这5家厂商的5G基带的指标来看，目前这5家厂商均已有了支持NSA/SA双模的5G基带，不过相比之下，高通新推出的骁龙X52则不支持N79频段，而其他家的均支持N79频段。

 

另外，目前只有高通、华为和三星的5G芯片支持毫米波频段，联发科和展锐的5G芯片均不支持。不过，根据联发科无线通讯事业部协理李彦辑博士昨天分享的数据显示，目前全球56家推出5G网络的运营商当中，仅有三家有推毫米波网络，并且这三家同时也有Sub-6GHz网络。显然，从目前来看，5G手机是否支持毫米波，影响很小。

 

从Sub-6GHz网络下，各家的5G基带芯片的上下行峰值速率上来看，天玑1000的上下行速率确实是最快的，其次则是三星Exynos980和华为麒麟990 5G。而高通骁龙X55以及集成骁龙X52的骁龙765系列并未公布Sub-6GHz频段的上下行速率。不过料想骁龙765系列的峰值上下行速率还是要低于天玑1000。相比之下，展锐的春藤510确实在下行峰值速率上要弱一些，不过也与麒麟990 5G相差不大。

 

从华为、高通、三星、联发科和展锐这5家厂商的5G商用进展来看，高通无疑是全球最早进入5G商用的，只不过其是通过外挂骁龙X50 5G基带的形式来实现，并且不支持SA网络。同样，三星和华为也紧随其后，推出了外挂自家5G基带的5G手机。而在5G SoC的商用进展上，华为无疑是最为领先的，上个月搭载麒麟990 5G的手机Mate 30 5G版就已经上市。 而高通、三星、联发科的5G SoC则都是赶在2019年的最后一个月，才实现了在手机产品端落地。另外，展锐虽然在5G商用上的进度稍慢，但也在年底前实现了春藤510的5G样机可商用状态。而且展锐已透露会在明年推出7nm的5G SoC，值得期待。

 

虽然，目前有华为、高通、三星、联发科和展锐这5家5G手机芯片厂商，但是华为的5G手机芯片仅自用，三星虽然有将其5G手机芯片开放给了vivo，但是其主要目的应该是希望借助vivo对华为形成牵制，但是为了不影响三星自家5G手机的销量，可能不会释放给其他更多的手机品牌厂商。所以其他手机厂商的选择只剩下了高通、联发科和展锐。不过即便如此，相对于之前只有高通一家可选的情况来说，手机厂商已经是有了更多的选择。

 

不管怎样，我们可以预见的是，明年5G将真正进入大规模商用阶段，而手机市场无疑仍将是5G芯片厂商竞争的焦点，这也有望加速5G手机价格的下滑，从而推动5G手机普及。

 

 

推荐阅读：