【导读】晶圆代工厂世界先进董事长方略昨日表示，近来客户需求回温，估本季营收可达财测中、高标区间，而目前8吋需求最强劲的主要为电源管理IC、面板驱动IC与感测器，在5G需求推升下，市场回温速度优于预期，8吋供给吃紧情况已提早发生。
晶圆代工厂世界先进董事长方略昨日表示，近来客户需求回温，估本季营收可达财测中、高标区间，而目前8吋需求最强劲的主要为电源管理IC、面板驱动IC与感测器，在5G需求推升下，市场回温速度优于预期，8吋供给吃紧情况已提早发生。
世界先进在上次法说会上指出，由于供应链库存水位仍高，保守看待需求，估第4 季营收将介于68-72 亿元间，约季减4.6% 至季增1%。不过，方略表示，近几个月来，美中贸易战有趋缓迹象，加上5G 趋势确立，对半导体需求相当大，客户订单回温，本季营收表现可望落在财测中、高标区间。
对于产业市况，方略指出，目前8 吋需求最强劲的主要为电源管理IC、面板驱动IC 与感测器，并看好指纹辨识IC 未来需求成长可期，其中，大型面板驱动IC 先前产业库存过高，历经半年时间，已去化得差不多，需求应可以回到正常水准。
方略表示，原先预期8 吋供应吃紧情况，将在明年下半年发生，但受惠5G 趋势确立，市场回温速度优于预期，8 吋正面临供应吃紧情况，且不只世界先进，整体市场8 吋需求都是如此。
总产能将增加15-20%，但供给仍吃紧
方略今(26)日表示，新加坡厂明年加入生产后，整体产能将增加15-20%，近来8吋需求热络，即使加入新产能，8吋供给仍吃紧；至于未来是否有并购新厂规划，目前都在考虑中。
世界收购格芯新加坡厂，将在 12 月31 日完成交割，明年1 月1 日正式加入营运。方略表示，新加坡厂加入生产后，世界总产能将增加15-20%，从目前需求来看，该厂新产能加入后，8 吋仍相当吃紧。
新加坡8 吋厂加入后，将是世界先进第四座8 吋厂，方略日前说，从过去经验来看，每个新厂加入，往后几年都会带动业绩出现一波有意义的成长，明年新加坡厂加入后，也将有一波大成长，对世界未来展望是很好的契机。
对于未来是否有并购新厂规划，方略则说，目前重中之重是先将新加坡厂带上轨道，并购新厂持续考虑中，8 吋产能扩增仍会采并购形式，而不会自建新厂。
12吋方面，方略表示，若将来有机会，对的时间遇到对的价格当然会考虑，地点也是考量重点，现阶段先蹲好马步，未来若有机会跨入12吋，会适时评估。至于明年资本支出规划，估在新台币 20至30亿元间，低于今年105亿元(因收购格芯新加坡厂) ，仍高于去年20多亿元水准。
四大因素推升乐观看明年半导体产业
方略表示，近几个月已可见半导体市况回温，近来美中摩擦趋缓，明年在全球GDP可望成长、5G趋势确立且将与4G需求并行下，加上半导体产业库存去化得差不多，对明年半导体展望乐观看待。
方略表示，今年年初以来，受到美中冲击，影响消费者投资信心，上半年全球经济都走缓，半导体产业也处于修正状态。
不过，方略指出，近几个月以来，美中之间有趋缓迹象，加上5G 趋势确立，对半导体需求相当大，带动半导体市况回温，目前订单能见度佳，8 吋需求也不错。
展望明年，方略认为，除上述利多因素推升下，4G 需求也可期，可望与5G 同步推升明年半导体需求，加上全球明年GDP 表现可望优于今年，半导体库存也已去化得差不多，对明年半导体产业展望相当乐观。
