【导读】 12 月 26 日讯，据中国徐州网报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。
12 月 26 日讯，据中国徐州网报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。
从 2018 年 4 月签约落户，到今年末实现全线投产，爱矽半导体的投产，意味着徐州市积极布局的集成电路与 ICT 产业正迎来投产潮。
“8 月开始试机，11 月开始试产，目前，我们已全线投产，2020 年的订单正在按计划生产中。”江苏爱矽半导体科技有限公司总经理彭劲松告诉记者，爱矽是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业，公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业，封装产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及汽车电子、物联网等行业。
据悉，江苏爱矽半导体科技项目总投资 5 亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置 5 条方形扁平无引脚封装（QFN 型）生产线，年设计生产能力 36 亿件。
项目立足徐州，致力于打造成为淮海经济区首个具有规模化、效益化的全自动集成电路封装测试企业，并为全球客户提供一流的集成电路产品封装及测试服务。
根据官网资料，江苏爱矽半导体科技有限公司成立于 2018 年 4 月，是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业。产品封装形式包括 SOP/SOT，QFN，DFN 等传统引线键合封装形式及高端 SIP 系统级封装以及 WLCSP 等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
