【导读】调研机构DIGITIMES Research今(25)日指出，射频前端(Radio Frequency Front End；RFFE)模组攸关多模、多频收发讯号良窳，是影响通讯品质优劣的关键，4G射频元件IDM大厂Qorvo、Skyworks、Broadcom合计佔有过半市场，而面对5G更复杂的通讯技术，单一装置射频元件数量需求大增，将增加RFFE模组体积，因此整合RFFE模组成必然发展趋势，各厂商纷采同中求异的策略。
相对于射频IDM厂走向不同，高通(Qualcomm)是5G RFFE另一个强势的竞争者，善用数据机晶片(modem)打下深厚基础，更进一步整合RFFE，打通从数据机晶片到天线端，提供完整通讯解决方案。
DIGITIMES Research分析师简琮训指出，5G是新一代通讯标准，频谱分为两大区块，分别为中低频段Sub-6GHz与高频mmWave，现行5G网路以NSA (Non-Standalone)架构为主，RFFE模组支援除5G所规范的频谱，尚需向下相容既有2G~4G频谱，和众多载波聚合(Carrier Aggregation；CA)组合。
此外，简琮训指出，扩张的元件数量与mmWave高频、高功率特性，更加深RFFE设计工艺难度，使5G RFFE成本较2G增加逾7倍，这也是现阶段具mmWave功能5G手机售价偏高的原因之一。
相较于大多数国家以中低频的Sub-6GHz为5G初步发展重点，美国、日本选择高频mmWave频段优先。
简琮训并表示，RFFE模组常见为FEMiD (Front-End Module in Duplexer)和PAMiD (Power Amplifier Module in Duplexer)形式，技术门槛与成本皆以PAMiD较高，FEMiD则以成本为优势，产品定位将决定业者在模组设计上的选择。
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