你的位置:首页 > 市场 > 正文

5G手机LCP天线成功“上位”,国内供应商亟待“破局”

发布时间:2019-12-17 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】随着5G技术的发展,天线频段从低频到高频、从单体逐步变成阵列有源,5G天线的设计工艺也产生了极大地变化。
 
这从苹果弃用LCP天线,到采用MPI天线,再到苹果5G iPhone重新用回LCP天线来看,作为5G手机领域的“后来者”,在价格与品质之间的权衡后,苹果为提升其5G市场的竞争实力,忍痛选择了后者,也成功将LCP天线扶持“上位”。
 
基于当前5G所带来的技术革新,对天线材料和集成尺寸都提出了更高的要求,随着明年整个5G手机市场的出货速度将进入高速增长期,LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。而相对日美等企业在LCP天线上下游产业链上的垄断地位,国内供应商想要分一杯羹,还亟待“破局”。
 
苹果“弃而复用”,LCP天线再度“上位”
 
自苹果iPhone 8在局部使用基于LCP软板的天线模组,到iPhone X 首次使用了LCP 天线和LCP软板,再到iPhone XS/ XS Max /XR等系列都使用了LCP天线。
 
在苹果手机的带动下,LCP天线的市场增量空间本是一路高歌猛进。然而,基于LCP天线的技术壁垒导致供货不足,iPhone 11大范围改用了MPI材料,在提升信号接受效果的同时,力图降低一部分成本。
 
http://ep.cntronics.com/market/5584
 
据集微网了解,不同的天线形态、结构和生产工艺,其价格相差较大。LCP天线的单机价值约8-10美金,MPI天线单价价格是LCP天线的一半或三分之二,LDS天线则仅是LCP天线的一半,PI天线约为0.4美金。可见,从PI天线到LCP天线单机价格提升约20倍。
 
彼时,业界普遍认为,iPhone 7之前,苹果都是使用独立PI天线,而5G时代MPI天线的传输性能和效率已足够,不一定要将MPI天线替换成LCP天线,苹果或将在5G时代全面支持MPI天线。
 
然而,苹果的策略再次反转。在5G商用元年,5G基站和5G手机加速并行之时,传出了LCP“上位”的消息。
 
据天风国际分析师郭明錤的最新报告显示,明年秋季的新iPhone的天线都将升级为LCP软板,包括iPhone SE2和iPhone 11的迭代机型。更为重要的是,5G型号新iPhone会独家搭载三条LCP软板天线。
 
更为关键的一点是,苹果在2020年将采用更多LCP天线以改善iPhone传输效能。其中,郭明錤强调iPhone SE2的LCP供应商主要是村田和嘉联益,供货比重各占50%。
 
对此,业内人士向集微网表示:“在降低成本的前提下,苹果试用了MPI天线。现如今,苹果手机的头等大事便是将5G引入iPhone,从当前5G通信和技术需求来看,苹果用回LCP天线也是必然。”
 
与此同时,苹果采用LCP天线,也引发安卓系手机厂商的踊跃跟进,加之当前三星、华为等有意向在5G时代采用LCP天线,面对即将爆发的LCP天线市场需求,国内天线供应商亟待突破技术瓶颈,打破日本可乐丽和村田等厂商的垄断格局。
 
LCP天线成5G手机主流工艺,国内供应商待“破局”
 
当前,在一线终端品牌厂商中,除了苹果高端沿用LCP天线外,三星以MPI天线为主,主要是韩厂供货;华为则是以LDS天线为主,且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天线,仅Mate 30中使用了一根LCP天线。
 
集微网从行业人士了解,随着5G高频高速的传输需求,LCP天线成为5G手机天线的主流工艺,三星、华为等未来或将大幅采用LCP天线。
 
然而,行业周知,LCP天线产业链由原材料、软板制造商及下游模组厂商及终端厂商等组成。其中,中上游环节都是日美厂商主导,国内厂商参与模组制造等。
 
郭明錤报告指出,从苹果布局新款iPhone来看,为支持5G将会采用更多LCP天线软板,而村田、鹏鼎控股/臻鼎、台郡或将成为供货商,并成为高单价LCP天线软板受益者。
 
纵观大陆供应商,在苹果纠结于LCP天线和MPI天线之时,也导致信维通信和东山精密在供应商环节出现了“一退一进”的局面。
 
众所周知,iPhone X是苹果使用多层LCP天线,相对iPhone 8增加了LCP天线数量。当年,长期为苹果电脑和平板供应天线的信维通信,因基于战略要素的不同没有接受苹果抛来的橄榄枝,转而是立讯精密接手。
 
业内人士分析,当时所说的信维通信“丢单”,其实就是没做LCP天线后道加工的订单,总体信维通信也并未进入苹果的LCP供应商之列。
 
直至今年2月,因苹果在iPhone 11机型上弃用LCP天线改用MPI天线,东山精密凭借所收购的伟创力子公司Multk获得了苹果35%的MPI天线订单。
 
可惜的是,信维通信仅仅尝到了甜头,还未开始大展拳脚。苹果宣布5G手机用回LCP天线,信维通信不得不将目光转回工艺成熟的LDS工艺。
 
12月初,信维通信在投资者调研时表示,已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线,预计明年安卓系客户仍选择以LDS等成熟工艺为主的5G天线解决方案,同时也积极配合部分客户在以LCP基材的天线解决方案的研发工作,应对5G天线多样化的需求。
 
可见,信维通信在LCP天线领域也并未放弃,坚持配合客户研发。与之相对的是,老对手硕贝德在LCP天线领域或已经领先一步。
 
据硕贝德在投资者调研活动时表示,基于近几年在LCP线相关产品技术的布局和研发,目前已经配合全球前几大手机及笔记本终端厂商开发5G的LCP天线产品,并完成相关产品的测试及样品交付。
 
整体而言,未来天线设计的重要趋势,需要适用于微波、毫米波等射频前端电路的集成和封装,而LCP材料在高频和多层等领域的优势明显,加之在苹果领头、三星和华为等品牌厂商的带动下,明年的LCP天线市场增量可观,国内供应商需要加快布局,才不至于掉队。
 
本文转载自集微网。
 
 
推荐阅读:
 
麦捷科技量产01005电感,满足智能手机对电感小型集成化需求
大陆被动元件市场 村田关两厂 台厂受惠?
2025年5G渗透率达48%
功能性碳纳米管CPU终于诞生
下一代CMOS图像传感器猜测
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索

关闭

关闭