台湾4G标案落幕，对于4G效益，到目前为止都还陆续有大老板放炮质疑，不过全球发展4G已是可预见事实，随基地台基础建设陆续展开，明年可以说是全球 4G起飞元年，且随终端装置搭载4G规格将逐渐成为主流，各家芯片厂商无不摩拳擦掌，准备透过4G大翻身。研调机构Gartner研究副总裁洪岑维分析，明年4G LTE芯片战局应仍是“一大四小”局面，高通将稳作龙头地位，但联发科等“四小”厂商紧追在后。
联发科年底将推出首款LTE解决方案，LTE系统单芯片则预计于明年中推出。面对全球4G LTE芯片竞争态势，洪岑维指出，明年全球4G LTE芯片市场，高通(Qualcomm)仍稳坐领先地位，联发科居次，接着则是英特尔、博通以及Marvell 。
他预估，高通明年全球4G LTE芯片市占仍将高达8-9成，联发科即使在中国市场有较佳战略地位，但在当地市占要达到5成“机会不大”。
洪岑维预估，今年全球4G LTE芯片出货量约在1-2亿颗，明年可望成长至2-3亿颗，其中北美为最大市场，中国市场刚起步，出货量估在4000万颗到5000万颗。且从中移动等标案开出状况来看，明年中国4G芯片市场出货量或金额，仍应会由高通称霸。不过他分析，联发科虽落后高通，但仍是其他布局4G芯片厂商中进度较快公司。
至于4G发展后市，洪岑维指出，目前LTE基础建设布建最为完整的为美国和韩国，但若以成长率评估，从无到有的中国成长曲线最陡。另外，他也直言，4G未来可能遭遇到的挑战，就属电信运营商与通讯服务业者(CSP)投资与回收恐不成正比。
根据Gartner资料，到2015年止，CSP将投入总资本支出的34%用于4G LTE基础设施上，但到时全球可能仅7%使用者采4G LTE规格；甚至到2016年，行动通讯资料流量将有7成年复合成长，但估2017年全球35亿支智慧手机中，仍有约4成使用者停留在3G。此外，美国、韩国4G用户收费均出现下降趋势，未来收费甚至可能降至与3G相当。
而值得注意的是，市场讨论热烈的“5G”规格，洪岑维笑说，现在根本看不到，是“遥远的事”，至少还要再3-5年才可能有标准诞生。虽说科技产业变化莫测，但4G刚起步，就有人喊出要抢先卡位5G，也凸显，官方、业者急欲摆脱困境，所抛出的头痛医头，脚痛医脚“虚拟”议题。
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