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大摩:硅晶圆将涨价,二线晶圆厂前景看好

发布时间:2019-12-05 责任编辑:lina

【导读】据摩根士丹利最新报告显示,目前半导体产业尽管热络,但其实还只处于上升周期的中期而已,营运活络空间还很大。而由于半导体订单的溢出效应,已提高如联电、先锋、颀邦及稳茂等评级,但除了5G行情的热门之外,中国半导体供应链本地化可能才是更结构性的因素。
 
目前5G行情正热,外资认为半导体需求,将从台积电等主力溢出到二线厂商。
 
据摩根士丹利最新报告显示,目前半导体产业尽管热络,但其实还只处于上升周期的中期而已,营运活络空间还很大。而由于半导体订单的溢出效应,已提高如联电、先锋、颀邦及稳茂等评级,但除了5G行情的热门之外,中国半导体供应链本地化可能才是更结构性的因素。
 
尤其是对于智慧型手机的需求相当乐观,苹果销量好过预期,5G单芯片仍然会是支撑台积电及联发科的主要动能,还有如CPU,GPU 等产品也相当乐观,这些半导体需求已经填满了台积电的7纳米及5纳米产能,而这趋势至少能走完2020年。
 
大摩强调,预期TDDI,AMOLED 和超薄指纹传感器需求将维持长期成长。这些新产品的需求带动8吋晶圆代工产能趋紧,根据业者说法,面板驱动IC库存已不足,联咏订单正在涌现,而矽晶圆价格也将随之上扬无疑,环球晶等会是看点。而12吋晶圆方面则是由AMOLED驱动器IC支撑,目前三星自己的代工产能也被塞满,订单正外溢至联电。
 
还有随着手机镜头像素提高,CMOS图像传感器也走向22纳米,而NOR Flash 产品则转向联电及中芯的55纳米制程。最值得关注的是,TWS controller IC 才是今年成长最快的需求,不仅吸收了28纳米产能,甚至明年将直接转向12纳米需求。
 
当然半导体产业也并非没有风险,尽管基本面相当健康,但贸易战阴云仍重,很难预测手机销量何时会再下修。所以目前大摩所关注的更多是与结构性相关的股票,如南亚科及祥硕等需更多研究,更在报告中点出,要实现中国AI及5G愿景,除台积电外,无厂半导体世芯电子及IC封装测试京元电子也会是关键。
 
八英寸晶圆厂产能遭哄抢
 
美国黑色星期五销售优于预期,大幅提振市场信心,12月以来包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体、微控制器(MCU)、CMOS影像传感器(CIS)等库存回补订单涌现,8吋晶圆代工产能供不应求,而且包括台积电、联电、世界先进等明年第一季8吋厂产能已被客户预订一空,部份订单能见度还看到第二季。
 
美中贸易战歹戏拖棚并影响消费信心,所以今年前三季电子产品供应链都在进行库存去化,所幸下半年5G新需求涌现,加上苹果iPhone 11系列销售优于预期,让半导体生产链看到订单落底回升。而第四季到明年第一季原本应是半导体市场传统淡季,但今年却意外淡季不淡,其中又以8吋晶圆代工市场变化最大,不仅年底前产能已供不应求,明年上半年产能更可望出现全线满载荣景。
 
业者分析8吋晶圆代工市场产能之所以满到明年上半年,除了5G相关电源管理IC及金氧半场效晶体管(MOSFET)等功率半导体新需求涌现外,包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、应用在屏下光学指纹辨识及飞时测距(ToF)的CIS传感器、物联网MCU等产品线,近期都基于库存回补理由,大幅增加对8吋晶圆代工厂投片。
 
今年第二季大尺寸面板市场进入库存去化阶段,虽然明年东京奥运即将登场,但下半年没有看到需求回升,直到第四季库存去化接近尾声,电视业者明年第一季将推出4K以上超高画质电视抢攻东奥商机,才开始看到大尺寸面板驱动IC投片量拉升,相关电源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回温。
 
再者,5G供应链积极进行芯片备货,除了基地台的电源管理IC及功率组件订单已经涌向8吋晶圆代工厂,智能型手机更改规格,加入ToF功能及增加超薄屏下光学指纹辨识技术,也带动500万及200万画素CIS传感器大幅增加在8吋厂投片量。因为CIS传感器芯片尺寸较大,所以明显去化过剩的8吋晶圆代工产能,并造成8吋厂产能供不应求。
 
大摩:硅晶圆将涨价,二线晶圆厂前景看好
 
联电总经理简山杰日前指出,由于5G及物联网等领域在晶圆代工厂投片力道不错,8吋晶圆代工产能已达9成或是满载。法人看好8吋晶圆代工第四季将为晶圆代工厂营收表现有明显加分,其中,世界先进明年第一季新增新加坡厂产能,营收将有大幅成长空间。
 
 
 
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