【导读】时间进入年底，展望硅晶圆后市，台厂合晶、台胜科同步认为，第3季运营落底、第4季起缓步回温，明年上半年市场需求持续走强。不过，环球晶则相对保守，认为客户库存去化情况将持续明年上半年，预计下半年硅晶圆市况才有望明显复苏。
时间进入年底，展望硅晶圆后市，台厂合晶、台胜科同步认为，第3季运营落底、第4季起缓步回温，明年上半年市场需求持续走强。不过，环球晶则相对保守，认为客户库存去化情况将持续明年上半年，预计下半年硅晶圆市况才有望明显复苏。
环球晶董事长徐秀兰日前指出，大部分代工、IDM厂客户库存第3季已去化至健康水位，不过动态随机存取存储器（DRAM）客户仍有很高库存，预估整体客户存货要消化至明年上半年。需求方面，徐秀兰认为，贸易战局势多变，产业不确定性高，目前需求尚未完全好转，客户大多盼明年5G、AI等新应用成为市场新动力。
相较之下，台胜科、合晶看法较一致，认为第3季客户需求疲软，价格跌幅也较大，不过目前看来第4季价格、需求有望同步转好，明年再逐步成长。
依晶圆尺寸别而言，台积电放出7、16纳米制程等产能满载，加上英特尔上修CPU展望，显示12英寸晶圆需求已首先复甦，其中，磊晶硅晶圆（Epi wafer）需求又将大于存储器用的抛光硅晶圆（Polish Wafer）。
环球晶补充说，8英寸回温时间晚一些，而主要用于车用、电源管理相关的6吋又更弱一些。
展望年度硅晶圆出货量，国际半导体产业协会（SEMI）则预估，历经1年多库存去化，今年全年硅晶圆出货量将从去年的历史新高下滑6.3%、明年重拾成长力道，并在2022年再改写出货新高纪录。
