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国内首创大尺寸扩径技术,超芯星推出大尺寸碳化硅单晶衬底材料

发布时间:2019-11-08 责任编辑:lina

【导读】日前,江苏超芯星半导体有限公司成功推出大尺寸(6-8英寸)碳化硅单晶衬底材料。据光明日报报道,这也是国内首创大尺寸扩径技术。

日前,江苏超芯星半导体有限公司成功推出大尺寸(6-8英寸)碳化硅单晶衬底材料。据光明日报报道,这也是国内首创大尺寸扩径技术。
 
国内首创大尺寸扩径技术,超芯星推出大尺寸碳化硅单晶衬底材料
  
碳化硅是目前最为成熟、商业前景最明朗的第三代半导体材料,堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”。相比传统的硅半导体材料,碳化硅拥有3倍的禁带宽度、3倍的热导率、10倍的击穿场强、以及10倍的电子饱和漂移速率。

目前,全球碳化硅衬底主要来自美国Cree和II-VI企业,已实现6英寸碳化硅单晶衬底规模化量产,并计划几年内升级为8英寸,大尺寸化趋势已经形成。

江苏超芯星半导体有限公司今年4月落户于仪征经济开发区,主要从事第三代半导体材料碳化硅的研发与产业。

据悉,超芯星目前有计划建设第三代半导体碳化硅材料项目,建设地位于仪征市经济开发区,建成后形成年产0.05吨第三代半导体材料碳化硅晶体的生产能力。
 
 
 
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