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车载市场的大蛋糕,罗姆是这样布局的

发布时间:2019-09-02 来源:蒋思莹 责任编辑:wenwei

【导读】智能化和电气化是这几年来推动汽车市场发展的动力。据Strategy Analysis数据统计,在2019年至2024年,xEV的年增长率为14.8%。在这当中,又尤属48V系统备受汽车市场的青睐。而在48V轻度混合动力等驱动系统中,“机电一体化”已成为了技术趋势。

在这种趋势之下,使得汽车市场对能够适应高温、高耐压、高效率的肖特基二极管(SBD)的需求日益高涨。针对这种情况,罗姆推出了面向汽车市场的SBD新品——200V耐压肖特基势垒二极管“RBxx8BM/NS200”。
 
车载市场的大蛋糕,罗姆是这样布局的
 
汽车市场对SBD的需求猛涨
 
正如上文所提到的,除了48V系统带给了SBD新的活力外。由于信息娱乐系统和ADAS等功能被应用到汽车当中,使得电控单元(ECU)的数量得到了大幅度的增加。SBD作为ECU中不可缺少的重要元件,其小型化、高效化的程度对ECU影响巨大。加之,智能化为汽车带来了更多的网关,也使得SBD要向着小型化、高可靠性上发展。另外,由于电气化的到来,使得OBC、DC/DC、逆变器、LED灯等元素加入到了汽车当中,配置系统的增加使得车载元件要满足高耐压的要求。在这种情况下,SBD就要满足在高温环境下的稳定运行。基于此,汽车市场对SBD的需求日益高涨。
 
具体来看,SBD可用于汽车的摄像头、车灯、导航、DC/DC转换器、逆变器等众多应用当中。但从目前来看,SBD在这些车载应用中应用还并不是十分广泛。据罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德健介绍,目前,在这些车载应用中,所采用的多是快速恢复二极管(FRD)。同时他也指出,伴随着汽车队高性能和高可靠性的要求越来越严格,200V FRD已经满足不了未来汽车元件小型化的趋势,因此,作为替代品,200V SBD在车载市场得到了发展机会。
 
车载市场的大蛋糕,罗姆是这样布局的
 
罗姆200V耐压肖特基势垒二极管的优势
 
为适应上述汽车市场对SBD的要求,罗姆推出了200V耐压肖特基势垒二极管。据水原德健介绍,该款产品意在替换目前汽车市场中普遍应用的FRD。
 
为什么该款200 V SBD有希望替换FRD?在这里,水原德健为我们做出了解释,据他介绍,通常,与FRD相比,SBD具有更低的电流特性,因此能够在高温环境下得以稳定运行,无需担心热失控。因而,在车载和电源设备的电路中,拥有高效率的SBD比FRD更受青睐。
 
据其官方资料显示,RBxx8BM/NS200与FRD产品相比,VF特性可降低约11%,有助于应用的低功耗化。他表示:“拥有超低IR特性,可实现高达200V的耐压,从而可将以往在需要200V耐压的车载系统中使用的FRD替换为SBD,有助于进一步降低应用的功耗。”
 
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另外,小型化也RBxx8BM/NS200的优势之一。将FRD替换成SBD可实现更低的VF、可抑制发热量,因此与以往产品相比,可实现同一尺寸的小型封装设计。据悉,本次推出的新品,主要采用了DPAK和D2PAK两种封装。
 
车载市场的大蛋糕,罗姆是这样布局的
 
通过上文的介绍,我们不难发现,该款200V新品的开发目的十分明确,即替换目前汽车上的200V FRD产品。那么具体来看,有哪些车载系统可以将FRD替换成SBD产品?据水原德健介绍,汽车系统中的大部分200V FRD均可替换成200V SBD产品。但同时,他也表示,由于逆变器对功耗的要求较高,因而,这种替换可能会在逆变器系统中得以实现。另外,由于车灯和导航的更新换代速度很快,这些车载系统适应接受新产品的能力较强,因此,在这些车载系统上,200V的挡位上SBD对FRD的替换也能够尽快实现。
 
其官方资料显示,本产品已于2019年7月份开始出售样品,预计将于2019年9月开始以月产100万个的规模投入量产。
 
罗姆二极管战略布局
 
众所周知,罗姆在通用器件市场中,占有了很高的地位。在其通用器件当中,就包括二极管。据水原德健介绍,罗姆二极管在全球市场上占第三位,大概占有约10%的市场份额。而但从汽车市场上看,罗姆二极管则占有约20%的市场份额,居于全球榜首。
 
从产品种类上看,针对于小电压小电流,罗姆推出了齐纳二极管和TVS;针对小电压大电流,罗姆推出了肖特基二极管;在大电压大电流的情况下,罗姆推出了快速恢复二极管以及整流二极管;针对于600V以上的市场,罗姆则推出了以碳化硅为材料的肖特基二极管。
 
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其中,针对于肖特基二极管来看,罗姆推出了四个系列:RBS系列、RBR、RBQ、RBxx8系列。据水原德健介绍,RBS系列是针对超低电压而推出的产品,主要用于可穿戴设备和移动产品。而本次推出的RBxx8系列,则更注重于汽车市场,主要用于引擎、DC/DC转换器、车灯等车载系统,以及工业设备逆变器和各种电源设备当中。
 
车载市场的大蛋糕,罗姆是这样布局的
 
针对本次推出RBxx8系列,罗姆也有了下一步的布局计划。据水原德健介绍,公司计划将针对200V产品进行多种封装的开发,助力该系列产品适应小型化的发展趋势——目前,中等功率封装品也在开发中,未来,曾经使用的5.9×6.9mm尺寸FRD产品将能够被替换为2.5×4.7mm的小型封装产品,安装面积可削减71%,有助于进一步节省应用的空间。
 
本文转载自半导体行业观察。
 
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